【9月5日活动】2018面向高速光模块的光电子器件工业论坛

光纤在线编辑部  2018-08-06 16:40:27  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

论坛背景:
    数据中心市场的快速增长,加速了光通信产品的迭代速度,对光器件市场产生了深远的影响。更是加速了全域网络向更高速迈进的步伐。100G刚刚推出400G即刻兴起,而在400G甚至更高速的网络连接,更有光子集成技术遍地开花。

    随着大视频、直播、VR/AR、物联网等新兴互联网应用的崛起以及内容资源的不断丰富,移动用户数量及固网宽带接入数都得到了迅速增长,拉动互联网访问流量大规模增长,并对运营商基础网络造成强劲冲击。驱动互联网内容服务商和运营商在内容、网络等方面不断加大部署力度。进而促进了高速互联网络建设、云化光网络建设的新需求。对于高速、更高速的光传输模块产品的需求越来越旺盛,100G当前400G商用的呼声却已高涨,数据中心市场三年迭代的规律正在影响着整个光传输/光网络的建设方案。而在400G甚至更高速的网络连接,更有光子集成技术遍地开花,成为高速光通信器件发展必不可少的技术途径。高度集成的光模块使用户无须处理高速模拟光电信号,缩短研发和生产周期,减少元器件采购种类,减少生产成本,因此也越来越受市场的青睐。

    09月05日,由光纤在线主办,邀请高速光模块核心芯片提供商,光电子集成工艺设备/测试设备提供商,发布其最新高速器件设计方案,与高速光模块厂商共同探讨新技术方案在光学设计,散热,尺寸控制,功耗,成本,批量化的最优方案,增进光模块产业链各层的合作。

时间:2018年09月05日 13:00~18:00
地点:深圳星河丽思卡尔顿酒店3楼(星河厅)

主办单位: 光纤在线
支持单位: 深圳市伽蓝特科技有限公司
           MACOM
           华芯半导体科技有限公司
           成都光创联科技有限公司

论坛主题:
1、高速光模块对芯片的要求
2、芯片国产化进展
3、高频电路设计的关键
4、100G/400G高速光模块封装和测试方案
5、核心芯片DML/EML/VCSEL/PAM4以及TIA/DSP/CDR等方案

论坛议程:


参会对象及规模: 
仅限光收发模块研发、工艺工程师100人。

报名方式及费用: 
参会费用:免费(但需审核后方可参加)


会务联络:
如需演讲与宣传,请与我们工作人员联络。
唐小姐,18603045998(手机号同微信号)
左小姐,18318031194(手机号同微信号)
关键字: 光模块 光器件 芯片
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