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2018西安国际光电子集成技术论坛 大咖纵论新一轮科技革命和产业变革新契机


光纤在线编辑部  2018-10-10 15:44:16 综合整理 浏览次数:
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由中共西安市委、西安市人民政府主办的“2018全球硬科技创新暨‘一带一路’科技合作大会”将于11月5-11日在西安召开。此次活动以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,邀请诺贝尔奖得主、中科院知名科学家、国内外科技产业领袖、知名企业家、投资人发表主题演讲。大会同期举办2018全球硬科技产业博览会、产业创新发展高峰论坛等20余场次活动。打造最具前瞻性、科技性、专业性的行业高品质展会、行业峰会及技术交流会。
其中,面向光电子、光电芯片等产业核心领域的分论坛“2018西安国际光电子集成技术论坛”届时将于11月8-10日在西安曲江华美达酒店举办。
 
    本次大会的主题为“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”,因此,相比以往的两届,2018西安国际光电子集成技术论坛所探讨的内容将扩大覆盖领域,包括高速光网络传输芯片,3D传感器芯片,激光雷达,物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。
活动背景
    随着新一代信息技术的发展和信息量的不断提升,移动互联网、云计算、5G技术和数据中心建设等持续推进,万物互联已经成为可能,这对光传输系统和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度,已成为光电子集成发展的必然趋势,加之材料科学和先进制造技术的发展,光电子集成技术已成为人们不断努力追求的目标。

    光电子集成技术为高速宽带光互连和光通信的发展提供了一种低成本的有效方案,同时促进3D传感实现了重要突破,这些突破引领了新一轮技术的飞速发展。其中,III-V族化合物包括镓化砷(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)等,以及硅基光电子,甚至硅基异质集成等新技术方案都发生了飞跃式的发展。

    本届光电子集成技术论坛活动,聚焦于光电集成领域的最新应用需求,探讨产业发展新走向,包括高速光网络传输芯片,3D传感器芯片,激光雷达,物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。本次活动将分为智库座谈、专业论坛、产业对接会三个环节展开,邀请国内外光电子集成领域专家、电信运营商、互联网运营商、行业领导者企业、产业组织机构、知名投资人等共同参与,共话光电子集成技术的发展趋势和应用。

活动主题
“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”
组织机构
主办单位:

中共西安市委、西安市人民政府
承办单位:
中国科学院西安光学精密机械研究所
执行单位:
陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司
协办单位:
陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟、光纤在线
活动议程


活动亮点
第一部分:智库座谈—西安布局光电芯片产业的规划
2018年11月8日,13:30—18:00 

    为了落实西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念,把硬科技发展作为第一优势,占据制高点,加快实现西安追赶超越的目标,在硬科技智库建设的基础上,进一步整合光电芯片人才、集聚高端智力资源,充分发挥西安光电芯片的优势,服务西安经济社会发展而搭建起高层次、宽领域、复合型信息平台成立光电芯片专家委员会,将组织光电芯片行业内专家召开本次会议,共同为西安布局光电芯片产业献计献策。
第二部分:2018国际光电子集成技术论坛
2018年11月9日,08:00-18:00 

    延续2017年的主题,更是将论坛主题提升至具体的应用需求,以及异质集成技术的发展,本届论坛的亮点在于:
1.世界知名互联网及电信运营商做主题演讲
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、腾讯、中国电信、中国联通、中国移动。活动现场邀请互联网运营商发布最新的大型数据中心对于高速光网络的需求,邀请电信运营商代表讲述5G万物互联对于光网络传输的要求。
2.知名企业做新技术方案的演讲
邀请华为代表终端发布对于3D传感器的需求方向。邀请以海信、光迅科技、奇芯光电为代表的知名企业介绍其最新的技术方案,以及新材料开发的进展和商用化进展。
3.业界学者做学科发言
    包括科学院院士、工程院院士、世界著名高校学者,活动现场讲解光电芯片最新研究进展。
4.工艺平台创新机构代表发言
邀请包括德国弗朗霍夫协会、GLOBALFOUNDRIES、上海微技术工业研究院等进行主题演讲,介绍其最新的工艺平台,加速更多芯片企业推进自己的产品进行商业化、批量化的进程。
5.圆桌讨论:光电子集成技术的发展新机遇与挑战
邀请知名企业代表、专家学者及运营商就光电子集成技术的产业发展面临的机遇及挑战进行深入讨论。
6.产品展示:
为企业提供光子集成技术应用产品展示区,促进集成光电子相关产业的产业化发展。

第三部分:产业对接会
2018年11月10日,8:30—12:00

    寻找新兴项目,同时邀请部分国内500强企业及知名投融资机构到场,进行项目路演。目的:产品市场对接,投融资洽谈、并购、及落地。项目将涉及安防传感类产品对接(对接煤炭市场),芯片项目投融资对接。

活动赞助及报名咨询:
联系人:韩沈丹 18149255817
        吴雪菲 18629390343
        唐  蕊 18603045998
邮箱:shendan.han@chinaoeic.com
      Xuefei.wu@chinaoeic.com
      15141231@qq.com

报名费用:
2018年10月25日之前报名每位500元
2018年10月25日之后报名每位800元
报名链接:
编辑:Ray        

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