COBO：有望改变光模块工业的生态

去年的OFC，编辑在新闻里注意到COBO（把光器件放到板上）这个新兴的组织。今年，COBO在OFC舞台上发出更大的声音。一连几场专门的讲座，让COBO进入更多人的视线。微软公司的Brad Booth是COBO组织的负责人之一，今年的OFC上多次代表COBO组织发言。展会第二天中午，在展场刚刚结束的COBO研讨会后，编辑找到Booth先生，向他请教COBO的发展前景？

第一个问题是COBO背后的驱动力在哪里？此前编辑听Booth先生演讲，有两种力量推动COBO的出现。第一是现在数据中心设备前面板接口要求更高的端口密度，无论现在的QSFP28还是一些更小的模块尺寸，始终都将面临无法继续提升密度的难题。Booth先生说，前面板的光模块接口最多到32个端口，再往上做就很难实现了，尤其到400Gbps速率的时候，因此COBO标准很可能在400G光器件中率先获得使用。第二个因素是将光器件更加靠近交换芯片的技术要求。在COBO组织中表现活跃的扇港公司产品经理李嵩先生告诉编辑，他参加过多次COBO的会议。现在数据中心设备的设计趋势就是把光器件的位置向里。随着工作速率的提高，光器件和电器件之间的连接挑战越来越大，这都推动了COBO的出现。

在COBO演讲会的现场，编辑还遇到上诠公司的侯总。他提出一个观点是COBO会随着硅光子技术应用的增多走向普及。对于这样的说法，Booth先生的说法是显然硅光技术的成熟会给COBO带来更多的便利。但是COBO本身并不妨碍其他的技术，比如InP的集成器件，如果能做到板上集成，一样可以引入COBO标准中。

有了足够的驱动力，那么COBO什么时候能成为现实呢？在之前的研讨会上许多嘉宾提到可能是2018年/2019年前后。Booth先生认同这样的预测。他预计今年夏天COBO会发布首个规范。这是他们现在给自己设定的目标。过去一年来，COBO拓展到成员数目到46个。而且，在COBO组织的运作层面，过去一年COBO进行了大量的基础工作。

怎么看待COBO和光模块产业的关系？Booth先生期待COBO从根本上改变光模块工业的那一天。编辑问起同COBO类似的BOB技术在中国的发展正反两个方面的问题。Booth先生COBO产品未来对于设备前面板的设计会带来许多根本性地影响，包括产品的维护，环境清洁等等。不同于BOB等应用，对于数据中心用户来说整板的维护并不是大问题。许多数据中心厂商已经这样在做。

出席这几天COBO发布会的多是运营和系统厂商，还有一些连接器厂商很积极。编辑想知道光器件厂商COBO的态度。Booth先生说包括Senko, Molex, USConnec等连接器厂家都非常积极，包括Finisar等光器件厂家也都加入了COBO。这次研讨会没有器件代表，不是因为COBO里面器件厂商少，而是因为会议的Panel采用的是主动报名的形式，那些厂商没有报名。

对于COBO的前景，编辑在采访后遇到新易盛的黄晓雷总经理。他认为光模块绝不会轻易被取代。现在的COBO只能用在短距离。他的看法也许能代表不少光模块厂商，他们对此观望但是并不积极。

从去年COBO开始酝酿成立，一年多来COBO组织在凝聚行业共识，准备标准化材料方面做了许多工作。未来COBO能否走向成功，明年的OFC也许是一个很好的观察节点。

Booth先生欢迎中国厂商参加COBO组织，共同参与标准的制定。有意参加者只要去COBO网站注册登记就可以。