西安会议访黄卫平：硅光与InP结合方是光电子集成可行路线

11/29/2018，光纤在线采访报道，11月9日，在“2018西安国际光电子集成技术论坛”成功召开，会议邀请了来自全球各地的光电子集成产业链企业、行业专家、客户代表超过350人，瞄准光电子集成技术的产品方案，技术进展以及具体应用等话题，进入了充分探讨，为产业链各企业在未来的技术选型和发展中提供了丰富的决策性参考。会上，我们有幸采访了海信宽带首席科学家黄卫平博士，与我们分享对当前光通信的市场现状以及硅光新技术的看法。



硅光的优势依然在成本 但Si与InP结合更可行

    海信宽带大概在2014年底开始布局了硅光技术方案产品，并在2016年完成了100G PSM4硅光模块的开发。从硅光PSM4和传统PSM4模块相比，硅光至少有2个明显的优势：一是器件数量减少了一半（不到25个器件），传统方案则需要50个器件；二是成本大幅下降，但从光模块整体的成本来看，硅光芯片部分只占整个模块成本的30%。当然，传统方案的成本仍然在进一步下降。

    但在100G CWDM4的硅光方案上，由于温度敏感性等原因，硅光的方案欠佳，实质上Intel的100G CWDM4严格上来讲并不是100%硅光的方案，我们要看硅光是否解决了MUX/DEMUX。但总体来看，硅基的集成度依然在增长，如果可以把Si基和InP结合起来的话，目前看起来似乎是唯一有一定的可信性、可行性的一种方案。

    硅光挑战传统方案最大的优势依然在成本，400G是否真的就是硅光的春天，也要看整个产业链的支持。传统的方案依然在努力降低成本。

400G方案取决于56G EML 海信已着手准备

    谈到下一步的产品方向，黄主席表示，400G的产品方案其实取决于56G EML和Si基调制器谁在成本占优。如果56G EML可以，100G的光学构架可以上升到400G，但是否就一定是硅光的方案？还得取决于温度不敏感的MUX/DEMUX的方案。从业界总体情况来看500米以内的传输考虑采用400G DR4的模块，而超过500米的方案将倾向于采用400G FR4，但FR4的产业链目前还不够健全。

    海信宽带也已经在着手准备更高速的芯片产品设计。当前，25G DML已经接近产业化，56G EML正在开发验证中。同时针对下一代PON，长波长的DFB芯片，海信也在重点开发当中。随着电信市场面临着青黄不接的局面，海信宽带在不断地提升自身的技术积累，以进一步应对未来大型数据中心高速互连以及5G万物互联的场景。