OFC2019专访:新品迭出,Molex看好光通信未来

光纤在线编辑部  2019-03-18 15:10:39  文章来源:自我撰写  版权所有,未经书面许可严禁转载.

导读:


3/18/2019,科氏旗下Molex公司是编辑本次OFC到访的第一站。Molex公司是全球光电连接器行业的翘楚,各类光通信产品标准制定和行业组织的积极参与者,自从并入科氏之后又并入Oplink,大大丰富了自己的光器件产品线。今年的OFC,Molex早早将400G,COBO以及光交换等作为参展的重点。

在展台上接待编辑的是Tom Marropode,他是光连接器行业的资深专家,也是编辑的老朋友。编辑请他介绍一下今年Molex的展台有何新意。Tom首先将编辑领到的是他们的WSS产品展台。在WSS领域,以往Finisar,Lumentum和Coadna三家垄断了市场。这次Molex通过并购藤仓旗下Nistica公司成为第四家供应商。Nistica的WSS技术类似LCoS,在小端口数方面表现灵活。和竞争对手的产品相比,Tom表示,Molex的光交换产品损耗更低,垂直整合能力更强,表现更稳定。

今年Molex展台的重点还是和Ixia,Innovium等公司合作展示的400G互通展示。在400G领域,除了Molex-Oplink的系列400G光模块,还有Molex的相关管壳,DAC,通过收购Bittware获得的PCIe FPGA连接卡等。而在这些产品中编辑最感兴趣的是Molex展台展示的MDC和SN两种针对QSFP-DD 400G模块的新型高密度双LC连接器。前者由US Conec开发,尺寸只有传统LC连接器的一半,而SN由Senko公司推出,代表Senko Nano的意思,尺寸比两年前推出的CS连接器还小30%。Tom告诉编辑,US Conec和Senko都是他们重要的合作伙伴,两种新型连接器他们都有产品。在他看来,两种连接器相差不大,未来不排除融合到一起。如果说有差别,两者的锁定(latch)机制不一样,还有SN可能比MDC更加兼容上一代产品一些。在前一晚US Conec的派对中编辑就听US Conec介绍了他们在新型连接器方面的进展。这是继两年前CS连接器推出后光连接器领域又一件大事,特别是对US Conec来说,这是影响他们优势的MT插芯生意的一件事情。虽然并不能说MDC/SN会在多大程度上影响原来的并行连接器,但这毕竟会分担一部分市场。Molex是多个光模块MSA的发起者和积极参加者。可以说光模块尺寸的不断缩小,离不开连接器技术的进步。面对400G模块的即将普及,新型高密度连接器的推出及时而重要。

新发布的SN与MDC连接器


在Molex展台,还有一项重要的技术发展。多年来对于智能ODN系统,北美的厂商和用户一直表现不是很积极。对此Tom曾经告诉编辑,可管理的智能ODN系统多年前北美厂商也有推出,但是限于成本始终推广不开。近年来对于中国厂商在这个领域的积极表现,他们多是观望而无实际行动。这一次,Molex在OFC上发布了一款带有发光指引的布线系统,可以将想要的布线走向清晰指引出来。Tom说,他们的发光技术不是在光纤本身,而是在光缆材料上做功夫,因此可以实现几百米的发光光缆。

带发光光缆的光纤管理系统


Molex是COBO组织的重要成员。本次OFC上就COBO标准的进展,Tom还有一个发言。他告诉编辑,继去年Molex首次展示了完整的COBO布线和连接器方案后,这一年来产品和技术上变化不大,大家还是在试图让COBO概念更深入人心。

在采访的最后,编辑问Tom,Molex为什么要收购WSS厂商Nistica?Tom的回答,Molex一方面是看好这个市场的发展,另一方面这也是Molex的传统,对于有希望的技术,他们从来不怕提前布局。在过去十多年的OFC上,光纤在线连续采访这家公司。今年这一次,Molex的产品线空前丰富。这代表着他们对光通信产业发展前景的充分认可。
关键字: Molex OFC COBO
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