Broadcom 推出第三代10G收发芯片

5/11/2004，领先的宽带IC公司Broadcom今天推出低功耗，多速率的串行10G收发芯片BCM8152。利用该芯片，设备制造商可以将对VSR和LR距离的传输支持统一到一个芯片上来。Broadcom的新产品专门针对LR应用设计，为系统设计者开发小型化线路卡提供了方便。BCM8152多速率10G收发芯片可以同时支持模块应用和线路卡应用。在模块应用中，该产品的抖动很低，同时具有调节输入信号相位和阈值的功能，从而可以保证更长距离的传输。在线路卡应用中，可以保证在很小的尺寸内实现高的端口密度。针对10G应用，Broadcom还特别具有改善眼图张开质量的串行接收芯片功能设计。