Sandburst 推出第二代交换芯片组

8/25/2004，领先的数据包设备硅芯片供应商Sandburst今天推出用于先进以太网交换机的第二代HIBEAM芯片组。Sandburst的BME-3200/SE-4000 包交换芯片是一种专门针对高性能以太网交换设备的大容量，非阻塞交换芯片。Sandburst CEO Vince Graziani表示第二代芯片的成功客户送样是公司发展的里程碑。由于千兆和10G以太网的迅速普及，OEM用户需要一种方便扩容和保证QoS的交换解决方案。他们的解决方案具有多项内在的技术突破，可以实现从320G向640G交换容量的扩展，每芯片具有100Gbps的同步crossbar性能。此外，该芯片内置的混合模式功能还可以支持实现单芯片40G交换。Accton最新的MetroBox产品就采用了这款芯片组。