北京集成电路业形成产业链

9/24/2004，北京青年报： 陈筱红 目前，北京的集成电路研发和生产在国内“一枝独秀”。在昨天举行的主题为“微电子产业与科技奥运”的2004北京国际微电子研讨会上，北京市工业促进局有关负责人表示，北京微电子产业已经基本形成了集成电路设计、制造、封装、测试和专用设备、材料等产业链各环节互动发展的格局，集成电路设计居国内领先水平。
　　据介绍，一批设计公司开发出了具有自主知识产权的核心芯片，并正在实现产业化。大唐微电子的COMIP芯片，中星微的“星光”系列芯片，海尔的“爱国者”系列芯片，中电华大的第二代居民身份证芯片等产品已经率先推向市场。在“微电子产业与科技奥运”的主题下，无论资金、技术、市场、人才等各个方面，中国的微电子产业都将面临众多商机。
　　同时，科技部高新技术发展及产业化司和大唐电信共同举办的国家“十五”863计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”推广也将在研讨会期间举行，此次成功推进COMIPSoC平台产品，将成为大唐电信未来通信设备的核心芯片，在数字蜂窝移动通信、WLAN协议处理器、蓝牙技术、数据加密及系统安全处理等领域都将得到广泛应用。