展讯创始人武平离职再创业

光纤在线编辑部  2010-06-10 09:07:29  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

6/10/2010,第一财经,据消息人士透露,展讯通信创始人兼董事长武平已经离开展讯,正在操作一家新企业。

   该人士说,之前已收到他群发的短信,自称6月起不再担任展讯董事长,并即将开始新的创业历程。

   展讯2001年创立,创始人为武平、陈大同等4名硅谷海归。2003年,该公司成功推出全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化单芯片,次年推出业内首颗TD与GSM双模基带单芯。2007年年中登陆纳斯达克,成为中国首家上市的3G概念股。目前,它已是中国最大的通信芯片企业。

   这已经是武平淡出展讯的第二步。去年2月13日,展讯集团层面发生人事调整,加盟不到9个月的李力游出任公司总裁兼CEO,而武平则改任董事长,退居幕后。几乎同时,CTO陈大同、运营副总裁范仁永、销售副总裁周承云及市场总监许飞也相继离职。

   “创始人肯定比职业经理人对公司有感情,不过早晚也要交班。”iSuppli中国区高级分析师顾文军说,武平早就有二次创业念头,如今展讯已经成为一家公众化企业,无论业务还是管理都相对稳定成熟,是到了放手的时候了。

   据了解,武平已经有了新去处。他已在张江注册“上海芯意信息科技有限公司”,定位于移动互联网开发应用和手持终端设备的设计。目前新公司正在上海、西安等地招募研发人员,公司初期规模大约为150人。新公司创始团队来自美国硅谷以及中国多名专家。

关键字: 展讯 武平
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