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联发科预计今年TD芯片出货1200万套

光纤在线编辑部  2010-08-02 09:19:47  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

8/2/2010，联发科总经理谢清江近日表示，联发科TD-SCDMA手机芯片第1季出货300万套，第2季出货将较第1季略低，全年总出货量可望达1200万套水平。

   他还表示，中国移动上半年TD-SCDMA用户数已达1000万户，今年可望顺利达到2000万户目标，即再度增加1000万。 

   联发科第3季手机芯片可望持续增加，全年总出货量可望挑战5亿套，将较原预期的4.5亿套多，年增逾4成。 

   谢清江同时指出，明年上半年将推出3.5G功能手机及智能手机芯片产品。

关键字： 联发科 TD芯片
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