工信部副部长要求做大集成电路产业

光纤在线编辑部  2011-04-20 09:21:30  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

4/20/2011,就人民邮电报消息,4月15日至16日,工业和信息化部在北京举行全国集成电路行业工作会议。工业和信息化部副部长杨学山在会上强调指出,做大做强是集成电路产业发展的核心任务。

   杨学山说,集成电路产业是电子信息产业的核心与基础,是工业的“基石”和经济社会的“脑细胞”,集成电路的应用已经渗透到社会生产生活各个方面。2001年至2010年全行业累计投资超过500亿美元,约为过去20年投资总额的13倍。产业规模迅速扩大,产量提高了11倍,2010年达652亿块;销售收入翻了3番,达到1440亿元,占全球集成电路产业比重由1%提高到8.6 %。产业结构日趋合理,设计、制造、封装测试三业并举、协调发展。技术创新取得实质性突破,网络路由器芯片、移动通信芯片、数字电视芯片、多媒体处理芯片、安全芯片以及CPU等一批中高端产品研发成功,大生产工艺水平从0.5微米发展到65纳米,先进封装技术不断提高。

   杨学山指出,“十二五”是我国集成电路产业发展的战略机遇期,也是我国集成电路产业发展的攻坚期。“十二五”期间要从五个方面进行攻坚:一是集中力量、集中资源,形成合力;二是充分发挥大国大市场优势,以整机应用带动产业发展;三是加强技术创新引领,推动产业结构升级;四是推进国内外资源优化整合,做大做强骨干企业;五是优化产业生态环境,实现产业发展模式创新。
关键字: 集成电路
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