HiLight半导体发布11.3-Gbps CMOS TIA

光纤在线编辑部  2017-09-28 11:19:28  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

9/27/2017,HiLight半导体日前宣布其HLR10G1 11.3Gbps CMOS TIA芯片进入批量制造。该芯片可以配合10Gbps APD芯片提升灵敏度性能。利用这一芯片和商用的多款APD芯片,HiLight已经实现了1E-3误码率下-33dBm的灵敏度,1E-12下-28dBm的灵敏度。

HLR10G1可以配合限幅放大器阵列以及该公司今年8月推出的10G-PON Combo IC使用,其特性包括:

· 针对多种10Gbps APD优化设计
· 低功耗,3.3V驱动下24mA
· 2比特带宽调整功能
· 小尺寸,适合低成本,大批量的光组件制造

HiLight公司市场VP Christian Rookes表示,在成功达到4000万片IC发货后,HiLight很高兴能宣布HLR10G1 10G TIA芯片的量产。CMOS技术能实现高性能经济有效的芯片开发,满足10G PON市场的规模化需求。HiLight的团队此前在开发CMOS EPON和GPON芯片组方面具有丰富的经验,他们的10G PON芯片组包括了HLC10P1对称和HLC10P0非对称 ONU用Combo IC,如今又新增了HLR10G1 TIA。

英国HiLight半导体成立于2012年,由一批射频和模拟芯片专家创建,主要开发光纤通信用的模拟和混合集成IC,包括TIA, VCSEL/激光器驱动芯片等。主要创始人Gary Steele 此前先后在五家芯片设计公司工作,包括通信领域的Acapella (卖给 Semtech), Microcosm (卖给 Conexant), Phyworks (卖给 Maxim)和Nanotech  (卖给 Gennum)。
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