整合xDSL, Gfast, GPON的一体化博通芯片BCM63158开始送样

光纤在线编辑部  2017-10-30 11:06:17  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

10/30/2017, 博通Broadcom公司日前发布其集成一体化CPE SoC芯片BCM63158,将Gfast,xDSL,GPON功能集成到一片芯片上,让电信运营商可以在一个平台上提供统一的光纤和电缆宽带业务。该芯片已经开始送样。

利用绑定的35b,绑定的106MHz G.fast和单通道212MHz Gfast配合博通专利的参考噪声消除RNC技术,BCM63158芯片可以改善因特网浏览速度,其同ADSL/VDSL以及LR-VDSL的后向兼容可以让运营商部署基于这一芯片的产品有更大的灵活性,同时实现更好的性能和网络安全性。

BCM63158还新增了高性能分组数据处理和下载引擎,可以配合1.5GHz 多核CPU工作,非常适合三通带802.11ax 家庭网络应用,可以配合博通的BCM3484 WLAN芯片组,实现多Gbps以太网速率,VoIP,网络连接存储等功能。

博通公司宽带运营商接入业务总经理Greg Fischer表示,将Gfast和GPON整合到一个芯片中可以给电信运营商更大的灵活性。同时该芯片先进的处理能量也确保了更安全的网络传输,现代的容器化的软件架构以及更好支持802.11ax家庭网络应用。
关键字: 博通 Broadcom SoC
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