MACOM 发布两款TIA针对400G 光模块应用

光纤在线编辑部  2019-03-30 12:20:20  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

3/28/2019,MACOM公司日前发布MATA-03820和MATA-03819 四通道(4X100G)56/106Gbps PAM4 线性TIA芯片,前者为flip-chip,后者为wire-bonding封装,两者都支持100G单波长的400G-FR4和DR4 QSFP-DD和OSFP光模块应用。

MACOM指出,这两种TIA芯片典型噪声性能小于1.5uA RMS,最高支持带宽35GHz,支持RSSI用于光对准,功率监视以及I2C管理接口(带宽,输出幅度,峰值,信号损失,增益等参数)。

该芯片的首批客户之一,Molex公司光电业务VP Adit Narasimha表示,利用MACOM的芯片和技术支持,他们将确保业界领先的400G模块如期面向市场。这些TIA的低噪声性能以及灵活的可编程性确保了Molex 400G模块的领先性能。

MACOM另外提供了APD类型的 MATA-03921 (flip chip) 和 MATA-03919 (wire bonded) TIA.
关键字: MACOM TIA 400Gbps
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