OFC2017：机器人，人工智能，超大型DC互联，硅光子，VR

3/20/2017, 新闻稿翻译到手疼，今年的OFC，是近几年来展前新闻稿量最大的一次。OFC的快报说，今年的主题会是机器人，人工智能，超大型数据中心互联，硅光子，VR等等。

从现在读到的新闻稿，我们感觉硅光子是热点，而且在趋于成熟，商用化方案更多。主要硅光子厂商都有展出，而且Inphi，Mellanox，Luxtera等进一步宣布产品走向成熟。Cavium和ELenion更推出基于硅光的整体芯片方案。Acacia宣布要在封装上推出BGA格式，而Mellanox宣布要开始卖硅光组件了。

数据中心互联也是热点，以Coriant, ADVA，Inphi等为代表，开放式的解决方案成为趋势。一个相关的词就是“供应商锁定”。开放式的方案被认为可以有效克服供应商锁定。

600G是一个全新的词汇，这是展前没有想到的，以前只是想到400G或者1.6T，但是突然多出一个600G，而且成为各大厂商趋之若鹜的。

实时监测是我们预料到的一个热点，测试仪表厂商，软件厂商都在向这个领域努力。

直接检测是相对于相干系统，今年更多模块公司开始推相干方案的替代产品。

至于机器人，AI, VR如何成为热点，我们还要拭目以待。