中国IC业强“芯”之梦将圆

光纤在线编辑部  2003-07-08 08:46:35  文章来源:原文转载  

导读:

    7/7/2003,世界芯片巨头把下一轮竞争的战略高地锁定中国大陆市场,这对于中国芯片业来说,是一次难得的大好机会。抓住这个机遇,发展国产芯片产业,可圆中国半导体业几代人的强“芯”之梦。
拿来主义 
  业界日渐形成一个共识:中国将成为继美国、日本、韩国之后的全球半导体产业中心,这一次世界半导体中心的转移大势已趋,将给中国芯片业带来前所未有的机遇。 
  据称,全球半导体10大巨头均在中国大陆投资或寻找合作伙伴,英特尔在上海增资1亿美元、IBM投资24.8亿元人民币、索尼、NEC同时计划投资100亿日元。日立、三菱、富士通、三洋等芯片制造商都在加速扩大在中国的投资。近两年来,国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸IC芯片生产线18个,总投资额约122亿美元。上海张江高科技园孕育了中芯国际、宏力半导体等大型芯片企业,并迅速聚集起60多家相关企业,投资总额超过40亿美元,初步形成了从芯片设计、晶圆制造、封装到测试等配套完整的半导体产业链。 
  30年前,美国的一些半导体公司纷纷在台湾建立代工合作伙伴关系,为台湾后来成为世界最大芯片生产基地打下了坚实的基础。当美国公司赚足了钱撤出时,台湾则收留了一大批技术力量和企业家,靠这批人才的带动,台湾半导体业开始腾飞。而按我国集成电路产业发展规划,"十五"期间我国需要IC设计人才15万,巨大的人才缺口完全靠国内培养,短期内难以实现,而利用良好的环境和优惠的条件吸引境外人才,则是一条捷径。上海中芯国际的许多高级技术和管理人才大都是从台湾空运而来。 
  中国芯片业现有技术能力与国际先进水平至少存在10-15年的差距,如果按常规走自我开发自我提升之路,恐怕10年之后差距会更大。IBM上海基地主要生产超高密度薄层表面封装电路(SLC)及超级球阵列高性能芯片载体(HyperBGA)等产品,HyperBGA是IBM最新研发的技术,属于目前世界半导体业最高、精、尖技术之一,中国将是该产品的第一个规模化生产基地。中芯国际在技术上实行“拿来主义”,迅速成为国内第一家0.18微米芯片制造商,成功开发完善了0.15微米芯片制造技术,并获得美国德州仪器授权使用0.13微米制造工艺,两年时间缩短了10年的技术差距,堪称奇迹,同时,也给国内其它芯片基地或企业提供了一个很好的借鉴。 
  世界半导体产业中心向中国大陆转移,我国芯片业将获得天赐良机。美国国家半导体高层人士预测,从现在开始的5-10年内,中国会成为全世界最大的半导体需求市场,成为下一个大型芯片生产中心。中国电子信息产业发展研究院专家预测,到2005年中国集成电路(IC)销售额可达600-800亿元人民币,并带动6,000-8,000亿元的相关信息产业发展。 
布局忧患 
  中国大陆的芯片需求高速增长,极大地调动了中央和地方两级政府的“造芯”积极性。2000年,我国政府颁布了一项提高芯片生产能力的五年规划,希望兴建符合当前行业标准的8英寸芯片制造厂;北京、上海、广东、武汉、西安等一大批芯片基地应运而生。从整体规模上看,国内芯片业近两年的发展速度是惊人的,成效也是相当显著的,但是,从局部看还存在着许多令人忧虑的现象。 
  一是盲目追风。境外投资者来中国大陆投资,无不是利用地方政府吸引投资的焦急之心,最大程度地减少自身的风险。地方政府为了局部的利益,往往置中央政府的产业政策于不顾,不惜血本讨好外商。各地在芯片项目争夺战中,竞相杀价,境外投资商不须讨价还价,就能把自己的风险降低到最理想的保险系数,与此同时,中方的所有竞争者,都无形中提高了自身的投资风险。 
  继两年前北京、上海、深圳三地芯片生产线大战之后,国内“造芯运动”方兴未艾。海尔在青岛高新技术开发区建设8英寸晶圆厂,一期投资1.6亿美元,总投资2.7亿美元。近日,总资产不足200亿的五粮液也要大上芯片,一出手就是100亿。目前,被誉为"超一号工程"的沈阳科希-硅技公司正式破土,一期投资额达7750 万美元。分析人士指出,芯片业入门费高达100亿元人民币,发育成熟至少需要1000亿,而要上规模没有2000亿成不了大气候。照此推算,国内目前上马的一些所谓超大型芯片厂都还是小打小闹的水平,要在未来参与国际竞争,2000亿的“后劲”能不能跟得上? 
  二是布局失衡。中国半导体协会秘书长徐小田指出:目前国产芯片自给率不足20%;国产集成电路技术上多为低端产品,而且众多企业急功近利、同质竞争。导致这种弊端的根本原因是,国产芯片没有核心技术,只能在低端市场混战。中国大陆芯片产量仅占全球销售额的1.39%,平均工艺技术与世界先进水平相差2~3代。国内芯片生产线都是四、五、六英寸规格,国产芯片也只能集中在计算器、卡拉OK机、玩具、手表、遥控器等低档消费电子产品领域。国内合资企业引进的也都不是下一代芯片技术,建厂时上的是6英寸生产线,建成之日已经落后,6英寸生产线已被8英寸所取代。目前,国际市场芯片制造主流技术已是12英寸/0.13微米,十大芯片巨头正向90纳米迈进,而我国的芯片生产线大多在0.25微米以上。 
  国内现有量产5英寸以上硅晶圆生产线状况: 
  生产线规格 厂商 工艺类型  加工线宽 产能(片/月) 
    8英寸   华虹NEC   MOS    0.25-0.5微米 20000 
    6英寸   首钢NEC   MOS    0.5微米    10000 
    6英寸   先进     MOS    0.8微米    10000 
  6英寸   华晶上华   MOS    0.5微米      10000 
  6英寸   珠海南科   MOS    1.0微米     20000 
  5英寸   先进     双极   3.0微米     25000 

  芯片业的投资风险相当大,一条芯片生产线的成本高达10亿美元,一旦失策就会血本无归。首钢8英寸芯片项目曾经代表国内芯片生产的最高水平,而今已经宣告停摆。NEC 2000投产恰逢全球芯片市场行情看涨,当年实现销售额30.15亿元,创利5.16亿元,但是,2001年随着芯片业大滑坡,华虹NEC 8个月就亏损了7亿元,2002年亏损额达到3120亿日元。为此,上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠提出忠告:芯片制造业是一条"不归路",一代产品一代工艺,一代工艺一代设备,芯片产业既是"印钞机",也是"吞金兽"。 
重在自强
  中国大陆芯片业大约需要10至15年时间,才能追上世界半导体技术的先进水平。这个时间虽然很长,但与台湾地区用了二三十年时间跨入世界半导体先进行列相比,还是大大压缩了追赶进度。从这一点看来,大陆芯片制造业的起点还是不低的,机遇也比20多年前的台湾地区更多。 
  国内一些芯片开发机构已经锁定更高的目标,开始向自主设计的涉及CPU、IC卡、高清数字电视、数码相机、3G手机和信息安全六大领域芯片进军。从低端消费电子产品芯片向高端集成电路迈进,应当视为国产芯片的一大飞跃。"方舟"、"龙芯"、"星光"等一批嵌入式CPU和军用CPU芯片的投产,标志着我国在具有自主知识产权的IC领域取得了突破性进展。 
  国家863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长严晓浪指出,中国制造业的现状是"缺芯少魂",发展“中国芯”应该成为我们一个坚定不移的选择。 
  发展中国芯,关键是要抓住整个产业链中的“龙头”——IC设计。目前,我国IC设计面临两大难题:一是人才的缺乏。2002年,大陆集成电路专业人才仅有1.5万人,其中半导体领域占75%,高层次系统设计人才只有2000多人。发达国家与地区的集成电路专业人才结构是:半导体占25%,高层次系统设计人才占75%。两相对照,我国高层次系统设计人才缺口太大。二是规模的不足。2002年,中国内地IC设计公司从2001年的81家增长到389家,但是,规模都不大。上海36家芯片设计企业去年总资产不到2亿人民币,其中产值超过500万元的只有15家,能独立下单的不足10家。深圳可统计IC设计产值占中国大陆IC设计产值的1/3,整体规模也只有10亿元人民币。 
  瓶颈必须突破,难题的解决也正是机遇所在。一条投资10亿美元的芯片生产线,大约需要20家左右的芯片设计公司的下单,这为IC设计创造了大有用武的成长空间。深圳市日前宣布,今年将投资2000万元人民币,建设包括设计、制造、测试等诸多环节的IC测试平台,2004年将总计投入1.5亿元专项资金扶持IC设计产业。龙芯、众志、方舟、星光、国芯、汉芯等众多国产芯片开发机构共同探讨产业化生存,今年将在中国"芯"的产业化道路上实现重大突破。 
  有报告表明,中国大陆有能力在2010年成为全球半导体大国,与台湾依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位的策略不同,大陆强调的是芯片设计。在未来几年中,中国大陆的芯片产量将每年增长42%,远远高出10%的世界平均水平。 
  但是,我们也要正视一个事实,即使大陆芯片市场的整体环境成熟了,而国产芯片设计公司能在国际市场上获得成功,还有一个相当漫长的过程。2010之前,中国芯还没有足够实力可与国际巨头竞争高端市场,IC设计产业如果能在中低端系统芯片市场赢得更多份额,一方面可以满足本土客户的需求,另一方面,也可以获得更多的经验,积蓄更多的竞争实力,以便在未来的竞争中实现强“芯”之梦。  
关键字: IC
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