您搜索的“台积电”，共有349项相关结果。
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| 英特尔与美国国防部深化合作 采用 18A 工艺生产芯片 | |
 | 4/23/2024，光纤在线讯，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。
据了解，此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生...... 2024-04-23 10:55:35 |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 英特尔发布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “单挑”英伟达和台积电 | |
 | 4/11/2024，光纤在线讯，当地时间4月9日，英特尔在Vision2024客户和合作伙伴大会上宣布推出最新AI芯片产品Gaudi3加速器。英特尔称，相比英伟达的H100GPU，Gaudi3AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%。
今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工...... 2024-04-11 09:09:15 |
| 台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片 | |
 | 4/09/2024，光纤在线讯，美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）表示，台积电将在亚利桑那州...... 2024-04-09 11:58:35 |
| SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂 | |
| 4/07/2024，光纤在线讯，近日，韩国内存大厂SK海力士宣布，斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂，预期2028年下半年开始运营，有望生产HBM4和HBM4E内存产品。
据报道，该厂将不加工带内存电路的芯片，而是从其他地方（如韩国SK海力士芯片厂）获得这些芯片，再用已知良好堆...... 2024-04-07 09:45:49 | |
| 台积电：将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂 | |
 | 4/07/2024，光纤在线讯，4月6日消息，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只...... 2024-04-07 09:36:06 |
| 英特尔启动新一轮裁员 | |
 | 4/07/2024，光纤在线讯，4月6日消息，据外媒CRN获悉，英特尔于本周启动了新一轮裁员，主要涉及其销售和营销部门的员工，具体裁员人数不详。
报道称，英特尔发言人于当地时间周四证实，“为了继续实现公司战略并为客户带来成果，英特尔销售和营销集团宣布对其组织结构进行调整。”作为重组的一部分，该公司...... 2024-04-07 09:09:46 |
| 全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强 | |
 | 3/13/2024，光纤在线讯，市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。
不过，由于前三季度艰难地去库存以及对抗经济周期的影响，2023年全年，十大晶圆代工营收1...... 2024-03-13 10:33:23 |
| Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台 | |
| 3/12/2024，光纤在线讯，数据基础设施半导体解决方案的领导者MarvellTechnology，Inc.（纳斯达克股票代码：MRVL）正在扩大与台积电的合作，以开发业界首个技术平台，以生产针对加速基础设施优化的2nm半导体。
Marvell2nm平台背后是该公司业界领先的IP产品组合，涵盖所...... 2024-03-12 11:54:15 | |
| 台积电公布2023年中国大陆及日本建厂补贴金额 | |
| 3/07/2024，光纤在线讯，台积电近年积极前往海外设厂，并获得新厂所在国家/地区大量补贴。台积电财报资料显示，2023年从中国大陆及日本官方获得的补助款达475.45亿元新台币（约合108.7亿元人民币），年增幅高达5.74倍，后续仍有望从日本政府取得加码补贴，以及美国及德国政府新补贴。
台积...... 2024-03-07 11:27:18 | |
| 台积电拟在台招募6000人 | |
| 3/04/2024，光纤在线讯，据台湾《经济日报》3月2日消息，台积电今日开启2024年校园征才活动，预计将在台湾地区招募约6000人，其中包含工程师与技术员，硕士毕业新进工程师的平均整体薪酬上看新台币200万元。台积电表示，欢迎电机、电子、电信、光电、物理、材料、化工、化学、机械、资工、资管、工工...... 2024-03-04 16:19:17 | |
| ADI与台积电加强合作 确保先进制程芯片长期供应 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，美通社消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应。
基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI...... 2024-02-27 10:40:34 |
| 日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元 | |
| 2/27/2024，光纤在线讯，2月24日，台湾芯片巨头台积电在日本第一家工厂的开业典礼在熊本县菊代町举行，台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼，日本各界也纷纷送上祝福。
该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2...... 2024-02-27 10:30:21 | |
| 台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO | |
 | 2/22/2024，光纤在线讯，近日在国际固态电路大会（ISSCC2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强（KevinZhang）在演讲中表示，开发这项技术是...... 2024-02-22 17:38:53 |
| 台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运 | |
| 2/06/2024，光纤在线讯，2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。
在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台...... 2024-02-06 23:19:02 | |
| SK海力士正考虑在印第安纳州建先进封装厂 | |
| 2/02/2024，光纤在线讯，据媒体周四（2月1日）报道，韩国芯片制造巨头SK海力士（SKHynix）已经选择在美国印第安纳州设立先进封装工厂。“先进封装”指的是将芯片产品的不同组件以更先进的制程紧密集成在一起，以加快互连速度和整体性能，这已经成为尖端芯片制造的一项关键技术。
到2021年为止，...... 2024-02-02 10:58:02 | |
| 韩国半导体行业未来10年内劳动力缺口将扩大30倍 | |
 | 2/01/2024，光纤在线讯，韩国尖端科技产业面临着严重的人才短缺问题，除了研发(R&D)人力严重不足以外，医学院也计划扩招吸收大量的理工科优秀人才。半导体行业有人呼吁“现在已经不仅仅是劳动力不足的问题，而是到了公司能否生存下去的阶段”。
去年10月25日，在首尔江南区COEX举行的半导体展上...... 2024-02-01 10:34:14 |
| 韩国尖端产业出口全球占比锐减 | |
| 1/24/2024，光纤在线讯，1月21日，韩国经营者总协会援引美国国际贸易委员会数据称，在半导体、显示技术、动力电池、未来汽车、机器人、生物技术等韩国六大战略产业的全球出口市场上，韩国2018年所占比重为8.4%，居世界第二位；2022年所占比重为6.5%，降至世界第五位。在此期间，中国大陆在上述...... 2024-01-24 10:03:43 | |
| 台积电持续扩大CoWoS封装产能 Q1将达17000片晶圆/月 | |
| 1/12/2024，光纤在线讯，据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（...... 2024-01-12 11:27:34 | |
| AMD携手台积电发布人工智能超级芯片 MI300 3D堆叠技术再创高峰 | |
 | 1/05/2024，光纤在线讯，据逍遥科技消息：AMD发布了下一代人工智能加速器MI300，采用先进的3D芯片集成技术，像层叠蛋糕一样垂直堆叠超过13块芯片。芯片和三维集成技术的结合实现了无与伦比的计算密度，并将关键机器学习工作负载的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I...... 2024-01-05 14:33:00 |
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