您搜索的“CoWoS”，共有24项相关结果。
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| 海通国际：GTC 短期刺激不足；但我们看到长期更大空间 | |
| 3/20/2025，光纤在线讯，昨天是NVIDIA的GPUTechnologyConference的重磅黄仁勋主题演讲，在各大媒体都在火热转播，GTC之后英伟达股价下跌。许多投资人认为没有什么短期能提升业绩的新东西；新产品、新合作推出时间较远，对当前业绩影响有限。海通证券的分析师在实地参加这次GTC...... 2025-03-20 11:01:47 | |
| GTC 大会后英伟达股价下跌，国产 AI 能否弯道超车？ | |
 | 3/19/2025，光纤在线讯，北京时间3月19日凌晨，英伟达在2025年GTC大会上公布多项AI芯片及技术突破。会上，英伟达透露正在全力生产Blackwell芯片，并将于下半年过渡到BlackwellUltra。下一次年度新推芯片VeraRubin将于2026年下半年开始出货，接替Blackwel...... 2025-03-19 15:53:06 |
| 国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试 | |
 | 3/14/2025，光纤在线讯，DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45 |
| C&C1-2 月报： DeepSeek横空出世 光通信行业多面受关注 | |
| 3/11/2025，光纤在线讯，2025年1-2月光纤在线月度研究报告现已出刊，会员企业可在光纤在线后台（http://www.c-fol.cn）获取。本期报告聚焦光通信行业多个关键领域，展现出行业在技术发展与市场需求推动下的复杂态势。
2025年春节期间，DeepSeek的问世引发人工智能AI应...... 2025-03-11 11:39:43 | |
| 应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品 | |
 | 3/04/2025，光纤在线讯，DigiTimes今日报道称，应英伟达、博通两大客户要求，台积电“光电合封”技术CPO（将半导体和光信号传输结合在一起）正在加速推进中，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。
台积电预计会在2025年4、5月，分别在北美与中国台湾举行的年度技术论坛中，...... 2025-03-04 14:55:01 |
| 铜缆机遇再焕新！黄仁勋重磅发声：铜连优势 “仍将持续数年” | |
| 1/20/2025，光纤在线讯，在科技产业的动态发展中，铜连接技术的走向近期因英伟达黄仁勋的表态备受关注。近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“我们正在与台积...... 2025-01-20 21:53:43 | |
| NVIDIA黄仁勋的陆台尾牙行 | |
 | 1/17/2025，光纤在线讯，台湾称作辉达的全球AI龙头NVIDIA公司老板黄仁勋16日抵达台湾，展开密集行程。台湾之后他还将访问大陆深圳，上海和北京。据悉，他此次访问陆台，主要是参加NVIDIA各地公司的尾牙活动，也就是春节前的公司年会，同时他还预计拜访相关供应链厂商，外界猜测或与CoWoS产能...... 2025-01-17 09:55:30 |
| 台积电硅光技术突破：1.6T CPO开始提供样品 | |
 | 1/03/2025，光纤在线讯，根据《经济日报》的报道，台积电在硅光子战略上取得了显著的进展，最近成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。预计从2025年初开始提供样品，这一成就预示着台积电将在同年迎来1.6T光传输时代。据行业预测，博通和NVIDIA有望成为台积电这一解决方...... 2025-01-03 11:30:38 |
| 台积电布局3DBlox 推动3DIC技术新进展 | |
 | 10/10/2024，光纤在线讯，在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 |
| 台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户 | |
| 10/09/2024，光纤在线讯，AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者TimCulpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P...... 2024-10-09 09:49:46 | |
| Counterpoint：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9% 年增长约23% | |
| 8/27/2024，光纤在线讯，根据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于C...... 2024-08-27 09:49:02 | |
| 台积电（TSMC）关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实 | |
 | 7/30/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中，张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发...... 2024-07-30 10:40:03 |
| 台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增 | |
 | 7/22/2024，光纤在线讯，7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。
按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7n...... 2024-07-22 09:55:34 |
| 台积电获英特尔下一代AI芯片订单，将采用3nm制程及CoWoS封装 | |
| 7/16/2024，光纤在线讯，近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falconshores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tapeout），将在明年底进入量产。
业界指出，英特尔收购Habana后，维持后者独立运营模式，此次首度将Habana技术结合自...... 2024-07-16 10:34:22 | |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 力积电总投资660亿元 12英寸铜锣新厂正式启用 | |
| 5/06/2024，光纤在线讯，据台媒报道，5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电于举行铜锣新厂启用典礼。目前，该厂已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片月产能将在近月到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。有消息称，力积电该厂旨在利用先进的晶圆上芯片(CoWoS)封装技...... 2024-05-06 10:10:16 | |
| 快讯 | 台积电披露硅光整合新进展 | |
| 4/25/2024，光纤在线讯，台积电披露硅光子整合新进展，公司表示，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。...... 2024-04-25 09:45:57 | |
| SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4 | |
| 4/19/2024，光纤在线讯，SK海力士（简称公司）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
SK海力士表示：“公司作为A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 台积电持续扩大CoWoS封装产能 Q1将达17000片晶圆/月 | |
| 1/12/2024，光纤在线讯，据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（...... 2024-01-12 11:27:34 | |
| AMD携手台积电发布人工智能超级芯片 MI300 3D堆叠技术再创高峰 | |
 | 1/05/2024，光纤在线讯，据逍遥科技消息：AMD发布了下一代人工智能加速器MI300，采用先进的3D芯片集成技术，像层叠蛋糕一样垂直堆叠超过13块芯片。芯片和三维集成技术的结合实现了无与伦比的计算密度，并将关键机器学习工作负载的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I...... 2024-01-05 14:33:00 |