您搜索的“DesignCon”,共有4项相关结果。

不限   一周内   两周内   一个月内   三个月内   半年内
Molex发布新一代QSFP-DD散热管理方案
Molex发布新一代QSFP-DD散热管理方案5/14/2019,全球电子解决方案提供商Molex今天强调其新的BiPass散热管理架构支持对QSFP-DD模块从任意温度降温15摄氏度,功耗最高20W。该产品已经在DesignCon2019首次展出,支持不同架构下15W到20W模块的散热,支持高功耗的模块散热并最高可支持112Gbps速率。 ......
2019-05-15 07:39:56
eSilicon和Precise-ITC OFC合作展示7nm ASIC IP和SerDes功能
2019年2月27日–(加拿大渥太华/美国加州)–IP核开发公司Precise-ITC,以及ASIC和IP开发公司eSilicon今天宣布合作设计和生产一款集成多速率,多通道的400G以太网测试芯片。eSilicon提供面向网络和数据中心应用的7nm技术的高性能,高带宽IP和2.5D封装解决方案平台......
2019-03-01 09:05:23
OIF 专家在 DesignCon介绍CEI-112G标准进展
1/23/2019,光纤在线美国Fremont消息,在本月29日到31日于美国SantaClara举办的新一届DesignCon大会上,一组OIF专家将会介绍和讨论进行中的关于CEI(通用电气输入输出)-112G接口的工作。1月31日下午3点45分,OIF专家将会围绕CEI-112GMCM,XSR,......
2019-01-24 08:11:32
Mysticom演示30米10G电缆传输芯片方案
2/10/2004,Mysticom半导体公司,JAE电子公司和W.L.Gore&Associates公司今天在SantaClara的DesignCon2004大会上联合展示了业界首次在30米InfiniBand电缆上的10G信号传输。以往IEEE802.310GBASE-CX4的标准只有15米。这......
2004-02-11 00:30:14
共1页  第1页