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HiLight半导体发布11.3-Gbps CMOS TIA
9/27/2017,HiLight半导体日前宣布其HLR10G111.3GbpsCMOSTIA芯片进入批量制造。该芯片可以配合10GbpsAPD芯片提升灵敏度性能。利用这一芯片和商用的多款APD芯片,HiLight已经实现了1E-3误码率下-33dBm的灵敏度,1E-12下-28dBm的灵敏度。 ......
2017-09-28 11:19:28
HiLight 半导体 HLC10Px系列PON芯片开始送样
8/17/2017,HiLight半导体日前表示其针对PON应用等的CMOSComboIC系列首个产品HCL10Px的样品和参考工具已经可以提供。该系列芯片支持1,2.5,10或12.5Gbps速率,具有低功耗和完全可编程特性,支持所有PON以及未来基于FP/DFP以及VCSEL的以太网,CPRI和......
2017-08-18 09:28:15
英国HiLight 半导体获得177.4万欧盟资助发展100Gbps CMOS芯片组
9/19/2016,英国南安普顿的模拟和混合集成CMOS芯片开发商HiLight半导体今天宣布获得欧盟177.4万欧元资助用于开发超低损耗的100Gbps传输用芯片。这些芯片将主要针对数据中心市场应用。HiLight半导体表示,他们将首先使用这笔资金用于扩建南安普顿以及Bristol的研发队伍,并用......
2016-09-20 14:47:55
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