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HiLight面向光通信的PMD IC出货量突破了 1 亿颗里程碑
	9/29/2021，光纤在线讯，CMOS光通信集成电路芯片的全球领军企业HiLightSemiconductor今天宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的PMDIC。在经历了创纪录的季度环比增长和HiLight中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季通过了这一里程碑。考虑到全球新冠大流...... 2021-09-29 13:02:33
下一代接入网标准的战争：25G PON vs 50G PON
3/04/2021，光纤在线讯，综合Lightreading报道，在下一代接入网标准上，以华为为首的中国厂商支持50GPON，而诺基亚公司更倾向于25GPON。由于无法突破华为的25GPON标准制定上的阻击，Nokia开始寻求通过MSA等方式继续努力。 25GS-PONMSA组织原本除了Nokia...... 2021-03-04 11:23:11
英国HiLight半导体推出CMOS工艺25Gbps驱动与接收芯片
	11/27/2020，光纤在线讯，基于CMOS工艺的光通信芯片开发商英国HiLight半导体本月16日发布基于他们的CMOS收发芯片ComboIC技术的先进评估板系统，可以面向诸如25GbELR以及24GCPRI300米到10公里无线前传25GbpsDML应用。该评估系统包括最新的HLC28L025...... 2020-11-27 11:43:59
HiLight半导体发布11.3-Gbps CMOS TIA
9/27/2017,HiLight半导体日前宣布其HLR10G111.3GbpsCMOSTIA芯片进入批量制造。该芯片可以配合10GbpsAPD芯片提升灵敏度性能。利用这一芯片和商用的多款APD芯片，HiLight已经实现了1E-3误码率下-33dBm的灵敏度，1E-12下-28dBm的灵敏度。 ...... 2017-09-28 11:19:28
HiLight 半导体 HLC10Px系列PON芯片开始送样
8/17/2017，HiLight半导体日前表示其针对PON应用等的CMOSComboIC系列首个产品HCL10Px的样品和参考工具已经可以提供。该系列芯片支持1，2.5，10或12.5Gbps速率，具有低功耗和完全可编程特性，支持所有PON以及未来基于FP/DFP以及VCSEL的以太网，CPRI和...... 2017-08-18 09:28:15
英国HiLight 半导体获得177.4万欧盟资助发展100Gbps CMOS芯片组
9/19/2016,英国南安普顿的模拟和混合集成CMOS芯片开发商HiLight半导体今天宣布获得欧盟177.4万欧元资助用于开发超低损耗的100Gbps传输用芯片。这些芯片将主要针对数据中心市场应用。HiLight半导体表示，他们将首先使用这笔资金用于扩建南安普顿以及Bristol的研发队伍，并用...... 2016-09-20 14:47:55

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