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中国信科5G新突破,大唐联仪成为全球首批满足TPAC的5G测试仪表企业
7/25/2019,2019年7月16日-17日,在西班牙马拉加举办的GCFCAG第59次工作组会议期间,中国信科旗下大唐联仪完成5G终端协议一致性认证,同时提交的WI-503-NR_n41用例数量达到激活对应WorkItem的标准,成功激活WI-503-NR_n41,成为全球首批成功满足TPAC的......
2019-07-25 10:53:25
Altera 收购AppliedMicro TPack OTN芯片业务
4/15/2013,光通信芯片提供商AppliedMicro(AMCC)今天宣布出售旗下TPack业务给FPGA开发商Altera,具体出售金额没有发布。今后AppliedMicro仍对TPack的技术保留使用权。 AppliedMicro还同Altera宣布整合AppliedMicro的X-Gen......
2013-04-16 10:21:51
AppliedMicro 100G OTN芯片规模发售
2/17/2012,光通信芯片公司AppliedMicro今天宣布其TPO/TOP404Transponder/Muxponder和PQ60T10/40G映射/成帧PHY芯片已经开始批量发售。AppliedMicro号称这是世界上首个标准的针对OTN的100Gbpstransponder/mulpo......
2012-02-19 00:42:04
华为委托八银行启动12亿美元银团贷款
6/22/2011,汤森路透旗下基点引述银行业消息人士报导称,华为技术已委托八家银行牵头安排其12亿美元五年期贷款。 这些银行包括:三菱东京日联银行,法国东方汇理银行,花旗集团,星展银行,汇丰控股,渣打银行,三井住友银行和WestpacBankingCorp。 该交易于本周稍早进入一般银团贷款阶......
2011-06-22 09:17:06
AppliedMicro推出100G光网络复用模块
12/20/2010,OFweek光通讯网,AppliedMicro公司昨日对外宣布推出其首个标准的100Gbps复用模块(Multiplexingtransponder),该模块将主要用于分组光传输网络领域,并通过把10G至40G的任意客户端信号复合为100GOTN信号(OTU4)。   该10......
2010-12-21 11:23:40
AMCC推出100G OTN芯片
11/8/2010,通信芯片公司AMCC今天推出号称业界第一款针对100Gbps分组光传输网P-OTS和IPoverDWDM传输的OTN系列芯片。该芯片可以适用于各种Transponder,Muxponder,光交叉连接设备,P-OTS设备,路由器等。 该系列芯片的首先两款型号TPOT414和TPO......
2010-11-09 10:47:08
AMCC 3200万美元收购OTN芯片商Tpack
8/19/2010,通信芯片供应商AMCC今天宣布收购丹麦光通信芯片开发商TPack。AMCC将会支付3200万美元现金,另外根据Tpack未来18个月的业绩表现追加最多500万美元收购金。 Tpack基于FPGA技术的SoftSilicon产品线主要支持电信级的分组和光网络设备开发,包括10G,4......
2010-08-20 05:25:31
TPack 最新TPX4000芯片支持40G, MPLS-TP
6/8/2010,丹麦光传输及交换IC提供商Tpack今天推出TPX4000系列分组传送模式交换系列芯片,并将利用TPACK的参考设计方案进行展示。 TPX4000系列芯片支持电信以太网以及MPLS-TP协议,非常适合分组传输网络设备的应用。它还具有一般以太网交换芯片或者NPU不常具有的特点,比如全......
2010-06-09 08:57:48
TPACK 发布两款OTN芯片
3/23/2010,丹麦OTN芯片开发商TPACK今天推出其OTN映射器P-OCKET系列芯片两款最新型号TPOC244和TPOC314。 市场调研公司InfoneticsResearch分析师AndrewSchmitt表示TPACK的这两款新芯片是大型ODU交叉连接系统的关键芯片。这种系统已经是......
2010-03-23 14:58:42
Tpack 获得350万美元新融资
3/16/2010,丹麦数据传输和交换芯片提供商TPACK今天宣布获得350万美元第三轮融资。TPACK表示这轮融资的成功显示了投资商对他们技术,商业模式乃至客户发展能力的认可,促进TPACK的P-OCKETOTN映射芯片和100Gbps电信交换和流量管理器芯片的市场拓展。TPACK也希望这是他们在......
2010-03-17 07:38:45
TPACK 和 Cypress联合推出电信级以太网交换机芯片方案
3/2/2010,SRAM领导厂商Cypress半导体和数据传输交换关键芯片开发商TPACK公司今天宣布联合推出针对超快以太网交换机和队列管理应用的参考设计方案。这一名为Springbank的参考设计方案包括了TPACK的TPX4004高性能集成分组处理器和流量管理器,以及Cypress的CY7C1......
2010-03-02 13:45:20
TPACK 最新OTN ADM芯片支持ODUflex
1/5/2010,通信IC供应商Tpack今天推出TPO114OTN上下话路复接芯片。该芯片属于T-Pack的P-OCKET系列OTN映射芯片之一,该系列芯片已经可以支持最新的ODUflex标准。TPO114是一种经济的2.5GbpsOTN上下话路复接芯片,和P-Ocket其他芯片一样,该产品同时支......
2010-01-07 08:37:21
TPACK Supercomm展示 P-OCKET OTN映射芯片
10/14/2009,核心数据传输和交换芯片提供商TPACK今天宣布其年初推出的P-OCKET系列OTN映射芯片将在本次Supercomm2009上进行展示,并提供客户评估。展位号5018。TPACK的TOP124芯片是一种2.5G到10Gbps的OTN映射芯片,支持1XOTU2和2XOTU1线路......
2009-10-15 09:43:17
汉普郡酒店选择阿朗IP通信解决方案
6/30/2008,阿尔卡特朗讯(巴黎证交所和纽约证交所:ALU)和汉普郡酒店(HampshireHotels&Resorts)将共同打造全新的酒店住客体验。双方将采用先进技术,进一步改善住客在酒店内部及周围区域与外界的通信体验。 新通信网络采用了众多阿尔卡特朗讯技术,其中包括IP语音通信、Wi......
2008-06-30 14:26:35
NEC 采用Tpack 10 Gbps以太网技术
12/12/2006,NEC光网络日前同TPACK公司签署关于针对SpectralWaveUN5000系列多业务平台的10Gbps技术合作协议。根据这一协议,双方将合作发展10GbpsEthernetoverSONET/SDH解决方案。NEC表示TPACK的解决方案满足了他们对业务灵活性和多样性的需......
2006-12-13 13:41:00
JIT协议会是GMPLS协议的挑战者吗?
5/27/2004,作者,清华大学,高志国博士。 ASON和GMPLS协议 自动交换光网络(ASON)是能根据用户请求,通过网络边缘设备的控制以及各种信令的传输,自动进行光路连接的革命性光网络。它不仅能为客户提供更快的速率、更灵活的组网方式以及对新业务的后向支持、对多厂商多运营商互操作的能力,还......
2004-05-27 16:33:15
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