您搜索的“28nm”，共有85项相关结果。
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| CREDO 发布单通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet，加速MCM ASIC的新产品供应 | |
 | 12/03/2021，光纤在线讯，2021年12月1日--中国上海--专注为800G/400G/100G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo，近日宣布推出新品3.2TbpsBlueJayRetimerChiplet。BlueJay通过64条56GbpsPAM4LRDS...... 2021-12-03 11:15:41 |
| 5G&DC新基建白皮书之《面向数据中心光互联的硅光芯片技术》---杠杠滴！ | |
 | 11/24/2021，光纤在线讯，随着网络技术的飞速发展，“大智移云”（大数据、智能化、移动互联网和云计算）时代的来临，无人驾驶与智能机器人的兴起，以及空天地一体化信息整合步伐的加快，光电技术已经覆盖信息产生、获取、传输、交换与处理等各个环节，并通过深度融合产生各种新的应用领域，呈现“井喷式”的发展...... 2021-11-24 10:56:23 |
| 台积电日本建厂启动：采用28/22nm工艺，索尼半导体入股 | |
| 11/10/2021，光纤在线讯，据台媒报道，昨日，台积电与索尼半导体公司共同宣布，双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM（JapanAdvancedSemiconductorManufacturing,Inc.），建设晶圆代工厂。这座晶圆厂初期将部署28/22nm工艺，以满足全球市场对于特殊技术...... 2021-11-10 09:56:18 | |
| Credo 发布HiWire AEC 系列新品：800G HiWire CLOS AEC | |
 | 10/29/2021，光纤在线讯，2021年10月28日,中国上海--专注为800G/400G/100G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo今日宣布推出其HiWireAEC(ActiveElectricalCable有源电缆)产品系列中专为超大数据中心DDC（dist...... 2021-10-29 15:01:21 |
| Credo 有源电缆（AEC）产品家族再添新成员：第二代HiWire™ SPAN AEC | |
 | 9/08/2021，光纤在线深圳讯，专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo今日宣布：推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWireLPSPANAEC）系列产品。创新的LPSPAN系列在线缆功耗和长度上都...... 2021-09-08 10:44:52 |
| Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8 | |
 | 9/08/2021，光纤在线深圳讯——专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo今日宣布:推出Seagull110和SeagullXR8两款PAM4DSP芯片。这两款新品扩展了Credo的SEAGULL系列DSP芯片产品组...... 2021-09-08 10:39:49 |
| Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet | |
| 5/20/2021，光纤在线讯，专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2TbpsXSR低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM...... 2021-05-20 08:43:02 | |
| 日经：中国半导体设备还落后世界最先进技术两到三代 | |
| 5/10/2021，光纤在线讯，3月份，semicon半导体展会在上海举行，日经亚洲的记者全程关注了展会的过程，并且走访了参加展会的很多半导体企业。
据日经亚洲评论5月9日报道，回应采访的七家主要中国半导体设备生产厂商大多数都表示，和这些设备主要和生产28-14nm的芯片相关，比世界最先进的芯片工...... 2021-05-10 14:53:25 | |
| 台积电斥资28.87亿美元扩建其南京28nm芯片生产线 | |
| 4/27/2021，光纤在线讯，近日，台积电召开临时董事会，会上宣布计划斥资28.87亿美元（约合人民币187亿元），扩建位于我国南京的28nm芯片生产线。据悉，该生产线新产能预计2022年下半年逐步释放，并于2023年中期月产规模达到4万片。该工厂原有月产2万片的16nm生产线。台积电此次扩建行为...... 2021-04-27 10:14:12 | |
| 200G光通信DSP喜添新成员 Credo Seagull 200应运而生 | |
 | 继Credo在2020年9月深圳光博会发布五款光通信DSP芯片后，时隔半年，Credo于近日再次宣布推出更加聚焦于中国数据中心市场与5G无线网络建设的Seagull200光通信DSP芯片。该款芯片是CredoSeagull系列的一款新品，也是一款连接5G无线应用和CredoDove系列的“桥梁性产品...... 2021-03-03 17:23:49 |
| 十大晶圆代工厂再破纪录 | |
 | 2/25/2021，光纤在线讯，据集邦咨询统计，今年第一季度，全球晶圆代工市场需求持续旺盛，各个应用市场产品对芯片的需求居高不下，客户普遍加大了拉货力度，进一步加剧了晶圆代工产能供不应求的状况。因此，集邦咨询预测，各大厂商运营表现将持续走强，预估第一季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的同...... 2021-02-25 16:44:05 |
| Credo芯境科技被认定为高新技术企业；默升科技被认定为外资研发中心 | |
 | 2/04/2021，光纤在线讯一日之计在于晨，一年之计在于春。新春伊始，万象更新，Credo中国砥砺奋进，佳讯不断。近期，Credo芯境科技经全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室审批认定，成功获批为高新技术企业;Credo默升科技经上海市商务委员会审批认定，成功获批为外资研发中心。
|||C...... 2021-02-04 18:18:38 |
| 支持大部分市场需求：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟 | |
 | 10/15/2020，光纤在线讯，前有华为后有中芯国际，芯片，无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备，我们需要多久才能支持大部分的需求？综合公开信息，这一天似乎并不遥远。
众志成城，国产化可期
危机，...... 2020-10-15 10:31:00 |
| Credo发布首款完美匹配5G无线通信的Seagull 50 PAM4 光通信DSP | |
 | 9/08/2020，光纤在线讯，中国深圳Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——今日宣布推出Seagull50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。CredoSeagull50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传...... 2020-09-08 17:38:23 |
| Credo发布新一代Dove系列光通信DSP，专为下一代数据中心打造 | |
 | 9/08/2020，光纤在线讯，高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品：Dove100、Dove150、Dove200及Dove400光通信DSP，专为下一代100...... 2020-09-08 10:37:45 |
| Credo将于CIOE 2020展示其最先进的互联解决方案 | |
 | 9/02/2020，光纤在线讯，Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——今日宣布，将携带公司最新产品于2020年9月9日至11日期间参加在中国深圳举行的中国国际光电博览会。
来自Credo的光电领域专家们将在8A21号展位展示Credo的最新产品。Credo的新一代产品不...... 2020-09-02 11:30:28 |
| 欢迎Credo加入CFOL会员：超高速单通道112G/56G/28G连接解决方案 | |
 | 8/31/2020，光纤在线讯，今日，光纤在线迎来新会员--专注于业界领先的超高速单通道112G/56G/28G连接商业解决方案提供商--Credo(默升科技)，未来，将携手光纤在线进一步加深品牌宣传与市场活动方面的合作，在此，欢迎Credo的加入。
CredoTechnology成立于2008年...... 2020-08-31 09:23:21 |
| Credo完成D轮一亿美元融资，华登国际、中金资本及BlackRock领投 | |
 | 6/17/2020，光纤在线讯，Credo，高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者，宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本轮融资将加速Credo400Gbps和800Gbps高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。
“我很高兴能和一批...... 2020-06-17 08:24:51 |
| 2019全球十大晶圆代工企业公布：台积电/三星的先进制程之战 | |
 | 11/28/2019，由集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2020存储产业趋势峰会于昨日在深圳召开。在今天的活动上，来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NANDFlash市场的分析和预测。此外，来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃，高端制程坐7...... 2019-11-28 10:41:59 |
| 格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果、英伟达等均涉及其中 | |
 | 8/27/2019，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
当地时间周一，格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼，并在美国和德国的联邦法院提...... 2019-08-27 16:29:57 |
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