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PMC-Sierra 发布IP DSLAM 芯片
2/21/2005，PMC-Sierra今天推出PM7354S/UNIRDUPLEXGE，一种低成本的针对IPDSLAM的ATM到以太网器件。这种器件将帮助OEM厂商降低研发和产品成本，同时帮助他们的客户提供更多增值的三网合一服务，减少现场应用的成本。深圳中兴通讯总工程师何茂平（音译）表示PMC-S...... 2005-02-22 09:35:49
Emcore 推出PON系列器件
2/18/2005，Emcore公司今天宣布推出系列针对PON，第一英里以太网应用以及FTTP应用的器件产品，包括各类PON应用的DFB激光器和APD探测器。这些产品的推出进一步加强了Emcore作为激光器和探测器领先供应商的地位。Emcore在开发CATV产品领域有着丰富的经验，这些新产品支持OL...... 2005-02-19 16:15:14
Bookham介绍参展方案
217/2005，Bookham公司今天宣布OFC/NFOEC参展计划。在Bookham展位2213，参观者可以发现在城域可重构DWDM解决方案名义下的许多Bookham首次展示的产品。Bookham公司CEOGiorgioAnania表示DWDM将获得迅速的发展，他们致力于为DWDM技术提供性价比...... 2005-02-19 17:15:34
LanOptics/Ezchip公布2004业绩
2/17/2005，以色列通信芯片公司LanOptics/Ezchip今天公布去年12月31日结束的4季度和全年财务报告。该季度销售收入1.721万美元，2003年同期是55.9万美元。所有这些收入都来源于LanOptics的子公司EZChip技术公司。该季度的营运亏损达到222.4万美元，2003...... 2005-02-18 08:49:50
Vativ 获得1100万美元投资
2/17/2005，领先的基于DSP技术的高速铜线传输硅芯片供应商Vativ今天宣布获得1100万美元融资支持他们发展高性能数字电视和10G以太网产品。参与此轮投资的公司包括了InnoCal风投公司，Intel数字家庭基金以及现有的投资者Redpoint，Mission和高通公司的共同创办人Andr...... 2005-02-18 08:48:52
Sandburst获得1500万新投资
2/17/2005，数据网络芯片供应商Sandburst公司今天宣布获得1500万美元新资金。NeoCarta投资公司领导了这次融资，投资者还包括新参加的SpaceVest公司和现有的Greylock,Matrix伙伴公司，3iUS公司，Intel公司等。这些资金将用于加快Sandburst产品的开...... 2005-02-18 08:48:04
华为GT800获信产部基金支持
2/15/2005,华为GT800数字集群近日正式获得了国家电子信息产业发展基金的资助计划。这是继华为GT800成为符合我国国家标准的数字集群产品后又一次获得了国家的支持。据悉，该基金项目专门支持我国具备完整自主知识产权新一代专业数字集群系统的研究开发和产业化 有专家称，GT800是目前唯一符合我国...... 2005-02-15 15:48:33
BinOptics 获得1000万美元投资
2/10/2005，集成光子芯片厂商BinOptics今天宣布获得1000万美元新的融资。投资商包括FA技术投资和ArrowPath风投公司以及以往的投资商DraperFisherJurvetson和Cayuga投资公司等。FA公司表示BinOptics拥有先进的技术，他们将成为创新的低成本激光芯片...... 2005-02-11 09:53:38
ADI 发布系列CDR芯片
2/8/2005，模拟器件公司ADI今天推出新的针对固定速率，多速率电信应用以及数据通信应用的一系列连续细调的时钟和数据恢复CDR芯片产品。所有这些产品ADN2813,ADN2814,ADN2815和ADN2816全部管脚兼容，他们具有超过SONET抖动标准规范的最宽的性能冗余，这些芯片无需应用传统...... 2005-02-10 11:30:09
Altera, PMC-Sierra宣布合作
2/8/2005，基于Altera公司可编程逻辑芯片技术和PMC-Sierra公司的高速收发器技术，两家公司今天宣布合作推出可互操作的高速串行I/O解决方案。采用Altera低成本CycloneIIFPGA系列产品，高密度StratixIIFPGA系列和HardCopyIIASIC系列产品的用户今后...... 2005-02-10 11:29:38
富士通发布EOS芯片
2/3/2005，富士通微电子欧洲公司今天推出ETHOS(ETHernetOverSDH/SONET)器件，一种开创性的全速率千兆以太网和E1/DS1接入产品。该产品是和领先的荷兰下一代运营商级光网络芯片设计公司AimCom联合开发的。富士通表示首款芯片已经发给客户试用。该产品适合于多业务接入设备的...... 2005-02-06 10:58:23
中兴通讯机顶盒选择ADI芯片
2/1/2005，高性能信号处理芯片供应商模拟器件公司AnalogDevices（ADI）今天宣布中兴通讯采用了他们基于Fusiv技术的Blackfin®eMedia平台产品应用到多个用户终端产品中。ADI的这些产品帮助中兴通讯的产品实现了很高性价比。Blackfin和Fusiv技术的结合为...... 2005-02-02 09:32:01
PMC 4季度收入下滑
1/28/2005，领先的高速宽带芯片和存储半导体，MIPS微处理器供应商PMC-Sierra今天公布去年12月26日结束的4季度财务报告。4季度销售额6180万美元，3季度是7120万美元，2003年同期是7060万美元。非GAAP意义上的净收入190万美元，3季度是690万美元，GAAP意义上...... 2005-01-29 12:18:29
半导体激光器的扁平封装
	OFP封装技术 –一种高功率光纤耦合半导体激光器的封装技术 01/26/2005，众望达技术有限公司郑鸿章 摘要 最近几年来，高功率半导体激光器越来越多地为许多应用而生产，如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计、半导体材料和可靠的封装技术的...... 2005-02-18 10:54:18
Broadcom 发布最新交换芯片
1/25/2005，Broadcom公司日前推出最新的StrataXGSIII交换芯片家族的新产品，结合无线LAN功能和线速度IPV6功能的，号称世界最快，性能最高的500系列交换芯片，包处理能力达到全双工下每秒72G比特。新推出的5种芯片分别是BCM56500,BCM56501,BCM5650...... 2005-01-25 08:46:30
光迅科技两项技术通过科技成果鉴定
1/17/2005，由武汉市科学技术局组织有关专家对武汉光迅科技股份有限公司承担的武汉市技术创新与产业化重大专项攻关课题《AWG/Interleaver混合集成器件研究》和《波长动态可配置OADM技术及应用研究》两项成果进行了科技成果鉴定，鉴定委员会认真听取了两课题负责人所作的研制报告、技术报告，审...... 2005-01-18 16:44:46
Galazar Bussan合作卡发日本EOS芯片市场
1/18/2005,1/17/2005，Galazer网络公司和Bussan微电子公司今天宣布就开拓日本市场达成战略合作。Galazar是领先的下一代SDH/SONET芯片供应商，双方将合作进行产品的销售，市场，用户支持和后勤服务。日本拥有诸多的世界领先设备供应商，是Galazar重要的市场之一。通...... 2005-01-31 08:50:50
FTTH中的核心器件--单纤三向器件
	01/11/2005,郑光辉，米全林，刘翠青，张小涛，时伟，李传文 摘要：本文简要分析了FTTH接入技术中的几种主要方案，详细地讨论了FTTH中应用的核心光器件－Triplexer的技术和成本难点。然后介绍了光迅公司开发Triplexer器件的情况并给出了光迅公司开发的Triplexer的主要技术指...... 2005-01-11 13:44:37
新浪科技:中兴通讯的2004年
2004年12月9日，中兴通讯H股在香港联交所正式挂牌交易，宣告中兴通讯全球化战略的关键环节之一——资本国际化方面取得了新的历史性突破。本次海外上市的成功，也为中兴通讯不平凡的2004年划上了一个圆满的句号。 　　海外市场进入收获期 　　2004年10月31日，中兴通讯公布第三季度业绩。报告显示，2...... 2004-12-30 08:21:35
信院研制成功新一代核心路由器
12/27/2004,新华网郑州12月27日电（记者顾立林）中国新一代互联网中枢设备——基于“第六代网络协议”的核心路由器，26日在解放军信息工程大学信息工程学院通过技术鉴定。鉴定委员会一致认为：系统整体技术居国内领先、世界先进水平，是中国第一台全部核心技术拥有自主知识产权的高性能IPv6路由器，对...... 2004-12-27 14:21:26

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