投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

光纤在线编辑部  2022-10-09 10:45:37  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。

10/09/2022,光纤在线讯,日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。

据介绍,新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元(约合人民币3.23亿元),总占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。

住友电木表示,目前“SUMIKON”EME(用于半导体器件封装的环氧塑封料)拥有全球最大的市场份额(约40%)。苏州住友电木于1997年开始生产,为中国客户提供服务。2021年7月,我们通过在现有工厂增加生产线,扩大了生产能力,以满足不断增长的中国市场的客户需求。随着新工厂的建设,我们将进一步扩大公司在中国的市场份额,预计中长期将扩大,并在每个市场建立最佳的供应体系,以进一步加强我们的业务。

据日经新闻网报道,住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍,如果进一步增强生产线,能使中国的产能翻番。

住友电木表示,中国的封装材料消费量占全球的6成,因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象,但住友电木认为,“在景气和不景气的反复之中,市场将持续增长”。

值得注意的是,美国政府不久前通过了配套有527亿美元补贴的“芯片法案”,希望吸引海外半导体企业到当地建厂,有不少半导体头部厂商纷纷响应。

对此,住友电木常务执行董事仓知圭介表示:“虽然也出现了向美国迁移的动向,但半导体生产后工序基地仍以台湾和中国大陆为中心。我们也在新加坡和台湾进行生产,并非只靠中国大陆一条腿走路”。

去年11月8日,住友电木曾宣布,因新一代无线通讯网(5G / 6G)、物联网(IoT)、数字化转型(DX)等推升全球半导体需求旺盛,加上来自台湾OSAT(委外专业封测代工)的需求复苏,预估台湾市场将呈现长期性成长,因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾住友培科股份有限公司现有厂区内兴建新厂房,将半导体封装材料产能扩增至当前的2倍。

住友电木台湾新厂房将在2022年3月动工,预计在2023年中期开始进行生产,届时在台湾的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1,400吨。

来源:芯智讯
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