OIF Q3会议设立CEI-224G项目探讨混合光电封装

光纤在线编辑部  2020-08-27 12:23:42  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:OIF光互联论坛成员本月3日到7日举办3季度MA&E 委员会虚拟会议。本次会议上OIF批准了新的通用电I/O CEI-224G 发展计划,同时发布混合光电封装CPO的草案。

8/27/2020,光纤在线讯,美国加州Fremont消息,OIF光互联论坛成员本月3日到7日举办3季度MA&E 委员会虚拟会议。本次会议上OIF批准了新的通用电I/O CEI-224G 发展计划,同时发布混合光电封装CPO的草案。 

OIF主席,来自TE Connectivity的Nathan Tracy表示,OIF努力推动成员公司挑战更高的目标,推进光通信工业的创新,确保产品符合行业趋势和需求。OIF的季度会议为成员企业进行讨论提供了理想的平台。比如让224G电信号传输可工作的距离就是一个现实的挑战。

早在5月份的季度会议上,OIF成员就下一代网络架构使用的224Gbps 电接口方案进行了预审。本月的会议上这一项目正式立项。未来OIF将就此形成结合OIF会员一致意见的技术白皮书。

上个月20日,OIF还举办了光芯片和ASIC混合封装的研讨会。会上探讨了混合封装技术所面对的各种挑战以及行业机会。
发言的公司包括AOI, Facebook, Inphi, Intel, 是德,微软, Ranovus, Senko和 TE Connectivity等。
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

相关产品

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。