SEMI:预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达到1070亿美元

光纤在线编辑部  2022-05-31 11:47:15  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到1070亿美元的历史新高,同比增幅达到了18%。

5/31/2022,光纤在线讯,5月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)的最新的预测指出,随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺,促使众多晶圆厂纷纷开启扩产,由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到1070亿美元的历史新高,同比增幅达到了18%。

     如果以地域来划分,中国台湾地区将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊,同比大幅增长56%,达到了350亿美元;韩国则以260亿美元排名第二,同比9%的增长;中国大陆则相比2021年高峰,下滑了30%,估计约175亿美元;欧洲/中东地区,SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录,达到96亿美元,同比暴涨248%;至于美洲地区的晶圆厂设备支出,则将于2023年攀至高点,达98亿美元。

     以全球晶圆代工龙头台积电为例,该公司规划2022年资本支出将介于400亿至440亿美元之间,其中约70%至80%会使用在先进制程,包括2nm、3nm、5nm与7nm,另外大约10%将用于先进封装及光罩制作,还有约10%至20%将用于特殊制程。

     另外,联电也持续展开扩产脚步,今年资本支出规划将达到36亿美元,较去年增了一倍,其中90%将用于12吋晶圆、10%则用于8吋晶圆产能。在各地区的产能布局上,联电在新加坡的两座厂,共有约5.5万片月产能,今年2月时宣布,将斥资50亿美元,在新加坡Fab12i厂区再设立一座新的12吋晶圆厂,第一期月产能规划为3万片,预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。在台湾方面,联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能,已于第2季到位,另外,P6厂区扩产规划于明年中陆续投产,总产能规模由原先规划的2.75万片,增为3.25万片,不过受限于相关设备交期拉长,产能全部到位的时间可能也将延长。

     同时,联电在中国大陆拥有苏州和舰8吋与厦门联芯的12吋产能,前者月产能为8万片,规划要扩至8.5万片,后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片,也计划要增加5,000片,于明年底时扩至3.25万片。

     展望未来,针对全球晶圆厂设备支出,SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析,2023年可望持续稳健成长,保有千亿美元以上的高水准表现。今年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。

     既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求,设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示,全球晶圆设备业产能连年增长,2021年提升7%后,今年将持续成长8%,2023年估计也会有6%的增幅。

      在目前市场紧缺的8吋成熟制程产能方面,SEMI指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,8吋晶圆厂产能提升了约120万片,增幅为21%,8吋晶圆的总产达到了每月690万片的历史新高。

半导体成熟制程大多应用在8吋厂,工艺大多是微米等级,纳米等级的制程则转到12吋厂生产。目前许多IC设计业者尚未从8吋厂升级到12吋厂生产,主要是考虑成本效益,需评估包括客户需求、设计变更、光罩等费用,这也使得成熟制程至今仍保持有一定的市场需求。

      SEMI提到,8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美元。

     若以区域来看,SEMI指出,2022年8吋晶圆产能仍以中国大陆为大宗,占比为21%,其次为日本的占比16%、台湾与欧洲/中东地区则各占15%。

     SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆制造商未来五年将增加25条新的8吋晶圆生产线,以满足各式仰赖半导体元件的相关应用,例如类比、电源管理与显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU) 与感测器等,以及5G、汽车及物联网等持续成长的应用需求。

来源:芯智讯
关键字: SEMI 晶圆 半导体
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