SEMI上调2022年晶圆设备支出至1090亿美元

光纤在线编辑部  2022-06-15 11:39:25  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:SEMI最新发布的全球晶圆厂预测报告,将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元,相比一个季度之前增加了20亿美元。

6/15/2022,光纤在线讯,SEMI最新发布的全球晶圆厂预测报告,将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元,相比一个季度之前增加了20亿美元。

其中,中国台湾将成为领头羊,2022年预计增长52%,达到340亿元,占到全球晶圆设备支出的近三分之一。

原因在于,台积电持续加大投资,今年资本开支从去年的300亿美元,飙升至400亿~440亿美元,2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后,已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。

韩国晶圆设备支出同比增长7%,达到255亿美元,位居第二。

中国大陆地区同比下降14%,以170亿美元位居第三。

欧洲和中东地区同比增长176%,达到93亿美元。北美同比增长19%,也为93亿美元。

值得一提的,芯片行业已经从一致需求紧缺,出现了不同的声音。例如智能手机今年销量显著下滑,对于芯片的需求自然不再强劲。
关键字: 晶圆设备 SEMI 光通信
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信
微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。