导读:SEMI最新发布的全球晶圆厂预测报告,将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元,相比一个季度之前增加了20亿美元。
6/15/2022,光纤在线讯,SEMI最新发布的全球晶圆厂预测报告,将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元,相比一个季度之前增加了20亿美元。
其中,中国台湾将成为领头羊,2022年预计增长52%,达到340亿元,占到全球晶圆设备支出的近三分之一。
原因在于,台积电持续加大投资,今年资本开支从去年的300亿美元,飙升至400亿~440亿美元,2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后,已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。
韩国晶圆设备支出同比增长7%,达到255亿美元,位居第二。
中国大陆地区同比下降14%,以170亿美元位居第三。
欧洲和中东地区同比增长176%,达到93亿美元。北美同比增长19%,也为93亿美元。
值得一提的,芯片行业已经从一致需求紧缺,出现了不同的声音。例如智能手机今年销量显著下滑,对于芯片的需求自然不再强劲。
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