美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元

光纤在线编辑部  2023-03-03 10:22:25  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:美方补助对台积电等已保持技术领先且获利的厂商而言,堪称“象征意义大于实际意义”。

3/03/2023,光纤在线讯,据报道,美国芯片制造补贴申请准则显示,给予的直接资金补助将占计划预期总支出5%至15%,以此推算,三星有望获得26亿美元(约179.8亿人民币)补助,台积电的补助款可望上看60亿美元(约414.92亿人民币)。

     业界分析,美方补助对台积电等已保持技术领先且获利的厂商而言,堪称“象征意义大于实际意义”。

     美国商务部根据芯片与科学法而发布的资金机会通知(NOFO)显示,美方补助将透过直接发放资金、贷款以及贷款担保。 直接发放资金通常占整体计划支出的5%至15%,贷款和贷款担保则无金额上限,前提是不超过整体支出的35%。 以上述比率计算,三星在泰勒市投资170亿美元建厂,预计将获得8.5亿美元至26亿美元直接补助,若涵盖贷款和贷款担保,补助额达59.5亿美元。 台积电砸400亿美元赴美设厂,获得的直接补助可能介于20亿美元至60亿美元。

     美国商务部近日启动了530亿美元《芯片法案》指导下的半导体制造业补贴申请程序,同时还提出了一些条件,旨在推进拜登政府的一些优先事项。对此,华尔街日报做了深度分析。

     该计划是对华盛顿能否重振和规划未来半导体产业路线的考验。半导体行业诞生于美国,但近年来已将大部分制造业转移到海外。美国商务部表示要求确保纳税人的数十亿美元资金得到合理使用,并确保这些资金将满足国家安全目标,以应对中国的技术进步。另外一些意向也反映了政府的社会和经济优先事项,如劳动力多元化和工会劳动的使用。

     获得激励措施的公司都要与政府分享部分利润,并限制股票回购和股息。预计公司还将使用工会工人以及美国制造的钢铁建造设施,同时为工人提供儿童养育服务。

     政府对企业在华业务扩张施加了十年的严格限制,此举可能会限制他们在全球最大芯片市场之一的业务潜力。

     商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示:“在发放资金的过程中,我们将实施一系列保障措施,以确保获得资金的公司能够信守承诺,我们不是在开空白支票。”
关键字: 台积电 芯片 补贴
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