英思嘉半导体发布业内首款200G LR4 DML TOSA

光纤在线编辑部  2020-05-26 07:55:48  文章来源:自我撰写  版权所有,未经书面许可严禁转载.

导读:日前,英思嘉半导体发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品,该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号,作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品。

5/26/2020,光纤在线讯    专注于25G至400G高速光通信电芯片/器件研发和生产的英思嘉半导体技术有限公司,整合自身芯片研发能力和器件封装技术,日前发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品。该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号。作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品,该产品满足IEEE 802.3bs标准,目前已经完成试生产,处于样品阶段。


                              
在光模块市场往高速率,高集成,低功耗发展的大背景下,英思嘉半导体推出的此款200G TOSA产品内部集成了公司自己研发的高性能、低功耗四通道线性直调激光器驱动器芯片。由于该光器件内部集成了高速耦合电容和激光驱动器,为客户在模块设计过程中节省空间和成本,同时能更好保证信号的完整性。

此款200G DML TOSA具有以下特点:

||| 业内首款200G驱动器内置LR4 TOSA;
||| 业内最小功耗200G TOSA(TEC,driver和Laser总功耗);
||| 基于成熟LR4 LAN WDM Laser封装;
||| 基于英思嘉超低功耗直调激光驱动器方案;
||| 优异性能指标。


关于英思嘉半导体:

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年,专注于25G~400G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G高速光通信芯片及光组件产品,积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传芯片已经处于大批量生产与交货阶段,多款光器件产品已经完成研发与试产,进入样品阶段。以满足客户需求为使命,英思嘉半导体将持续创新,开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务,助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

更多关于 英思嘉 200G TOSA 4路26G PAM4 的新闻

相关产品

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。