LightCounting:硅光应用已经在转折点上

光纤在线编辑部  2021-05-21 11:18:02  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:更高速产品,新供应商和流片厂,尤其是CPO应用的发布,都意味着硅光应用已经在转折点上。

5/21/2021,光纤在线讯,5/21/2021, LightCounting最新邮报指出光通信行业已经在SiP硅光技术规模应用的转折点上。虽然预测一些根本性的变化发生的时间点很难,这些变化往往都是徘徊很久而突然爆发。硅光就是这样的技术,一旦成熟,会大大降低光连接的成本。

如图LightCounting最新的关于光模块,AOC, EOM和CPO技术的预测,硅光应用从2016年开始稳步增多,特别是2018年以后增长更快。实际上硅光技术进入行业视野远比这个时间点更早,它利用了十多年时间才获得同类产品25%的份额,现在最新的预测是到2026年会超过50%,其中包括共封装CPO技术未来5年8亿美元的市场规模,同期整个硅光产品的销售规模可以达到300亿美元,可以说CPO技术只是硅光这个大蛋糕上面一层冰糖衣。

为什么2018年成为一个转折点?首先,Intel 的100GbE CWDM4硅光模块进入市场;其次,在Acacia之后,华为和中兴这些设备商都开始发售基于硅光的相干模块;现在,客户,供应商都已经就为,未来五年行业将看到硅光产品更多的应用。

CPO同传统可插拔模块的竞争还将持续很久。以Acacia最新的相干DWDM模块为例,这个而产品将SiP PIC和CMOS DSP用3D堆叠技术封装到一起,还内帐了调制器驱动和TIA芯片,基于垂直的铜线互联,功耗更低,RF性能更好。今年1月,博通最新的CPO技术发布同时,还发布了基于可插拔模块的800G方案。

但是无论如何,更高速产品,新供应商和流片厂,尤其是CPO应用的发布,都意味着硅光应用已经在转折点上。
关键字: LightCounting 硅光 CPO
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