CFCF2022 | 圆桌讨论:可插拔光模块依然魅力无限 CPO方兴未艾

光纤在线编辑部  2022-07-15 10:37:54  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:作为每届大会最受欢迎的圆桌讨论环节,本次设定的话题为“可插拔 VS CPO”,由USCONEC联合光纤在线共同策划。

7/15/2022,光纤在线讯,由光纤在线,和弦产业研究中心C&C共同主办,江苏省通信学会,南京光通信与光电子技术学会共同承办,飞宇集团、是德科技、中兴光电子、江苏宇特光电科技股份有限公司、广西自贸区见炬科技有限公司共同协办的CFCF2022光连接大会近日在南京圆满结束。来自全国光通信创新应用产业链800家企业,1300余人参加了大会论坛。

    作为每届大会最受欢迎的圆桌讨论环节,本次设定的话题为“可插拔 VS CPO”,由USCONEC联合光纤在线共同策划。分别从用户(云服务商)、设备商、光模块商、光引擎、耦合、光交换、电芯片、高密度光连接厂商的角度讨论可插拔 VS CPO的尝试与切换时间节点,以及引入CPO的条件?从产业链条上如何看待1.6T时代的解决方案?以及CPO面临的挑战。

主持人:USCONEC亚太区业务发展经理孙承恩

    本次讨论环节由USCONEC亚太区业务发展经理孙承恩主持,来自京东云高级架构师陈峥,海信宽带战略发展部张华,中兴通讯资深系统架构师汤宁峰,博通光业务Snow,天孚通信产品总监张铁军,Credo市场总监Simon共同参与讨论。各位嘉宾真知灼见的讨论可谓是精彩纷呈,一起来回顾吧!

终端用户:可插拔依然魅力无限
    数据中心市场对连接的带宽、规模的追求依然无止境。从40G网络连接到100G,以及今天的400G,数据中心的网络规模和业务需求,差异性相对较大,导致现在光互联的形态变得比较复杂,连接形态更为丰富,如今天有厂家部署200G,也有厂商部署400G,更有厂商面向800G。

   作为用户端的京东云,当前光互联的形态依然以可插拔的光模块为主,因为对于网络运营、维护、经济性都相对更好一些,并且整个交换机的芯片架构依然支持面板可插拨的形态。

    从应用的角度来讲,CPO的挑战首先是运营管理和维护,从传统的热插拔转向CPO形态,对于云服务商来说需要一个摸索、不断丰富经验的过程。其次是可靠性,需求一定量级的验证;第三则是标准化,不同数据中心的框架都不尽相同,面各厂家CPO的技术方案也不大一致,如何进一步做到标准化?第四,关键的问题是成本,更能体现出经济性,包括经济成本和功耗成本。



1.6T速率下的可插拔光模块
    从光模块厂商的角度张华认为,对于数据中心<2km的需求,1.6T光模块依然拥有很大的机会,将会采用基于直调直检的技术。当前采用16*100G的方案对封装提出挑战,但真正实现1.6T批量时,单波200G的技术应该会更成熟,但200G无论是光还是电,在功耗上都面临着挑战。从产业链来看,一旦DSP芯片成熟,光模块很快可以实现。

    从客户需求来看,谷歌公司的态度100G PAM4时代走向800G,200G PAM4将要走向1.6T,51.2T交换机容量下可插拔光模块依旧可用。 根据业内各种研究的报告分析,400G DR4的需求会从现在开始一直持续到2025年,将来走向1.6T,和400G DR4能否兼容?如何兼容?如果1.6T采用16路封装,16路激光器耦合将一个非常大的挑战,但如果采用8路则会好很多。唯一的可能就是在51.2T时代用硅光技术。

    作为DSP芯片的制造商Simon Yang认为:1.6T会分为三个阶段走:第一个阶段,基于现有的112G的16路形态,基于现在400G的DSP比较成熟的四路迭代,大概率明年后年可以看到1.6T的模块。第二个阶段,从16路提升至8路,光信号出来之后去驱动driver作一个折中的方案,但第二个阶段会保持一段时间16:8的1.6T。理想的阶段(第三)是8:8的1.6T。但这个路径要实现,恐怕还要3~5年的时间,才能真正成熟到模块层面上。

    作为光连接、封装制造商的张铁军认为:首先可插拨模式,在整个产业链、供应链都很成熟,成本也是比较低的。相应的产品也有发布,当前4×400G可能是一个首选过渡的产品,400G的FR4,DR4,有的客户端已经在提出明确的需求。我个人也认为4×400G肯定是一个首选,但是标准还需要大家去制定。但同时也看到无论是800G还是400G,客户都在布局,包括XD也在布局。

    中兴汤宁峰表示:运营商、光模块厂家、设备厂家,在他擅长的领域,他们对于1.6T的理解和解读可能存在一些差异。从设备商来说,可插拨的形态、技术、产业链等等都比较成熟。包括1.6T单波100G,Arista也认为可以把设备限制1U的高度,这在功耗、体积和成本方面的优势还是非常明显的。我之前认为,到了1.6T时代,可插拨光模块在现有的尺寸上会遇到比较大的技术难点,包括风冷散热,业界也有一个观点就是102.4T阶段,需要使用CPO来说实现1U白盒设备。基于这个逻辑,个人认为要采用CPO来实现光互联。现在1.6T又推出了一个XD的封装,是否把以前的逻辑推翻了呢?进而阻碍CPO的应用呢?我认为不会,首先,CPO是一个全新的领域,它需要产业链中各个链条共同努力,目前,我们也看到了很多的很大的进步。其次,CPO在功耗、成本和SI方面的优势都非常明显。

    主持人孙承恩认为:要实现1.6T的可插拨光模块可以采用的方式包括增加波特率,增加波长数量,采用高阶的调制,最简单的最有效的方法就是增加通道数,200G每通道还没有成熟之前,我个人认为,用16个100G实现1.6T是比较可行的一种方案。北美的客户需要短期之内,比如未来一年两年要用1.6T,这种情况可以采用4×400G的方法,把现有成熟的100G光器件、电器件拿过来,封装起来,这样可以在现有的产业链里面快速的实现1.6T的带宽。在北美地区未来1~2年可能都会采用4×400G的方案,把四个400G DR4封装在一个光模块里面,需要更高密度的光连接器,USCONEC最近推出密度更高的MMC连接器。1.6T的光模块会经历两步,第一步是16*100G;第二步是8×200G,最终是电口和光口都是8×200G。1.6T不是可插拨光模块的终点,当光模块的速率越高,CPO会有一些很明显的好处,比如功耗、散热、带宽密度等。

CPO方兴未艾
   
    考虑当Spine交换机到达51.2T的容量,有可能用会尝试CPO。但是从产品到真正部署,还需要很长的路径,其中的问题还需要我们慢慢地摸索,期待产业上下游一起努力。首先要看CPO具体解决什么问题?核心的问题是解决网络设备的功耗。我并不认同NPO的方案,因为依然有DSP的存在,功耗就很难降下来,成本、封装都存在新的挑战。当前业界又兴起了一个XD封装,甚至XD+。从可插拨模块结构来看, DSP大概占了50%的功耗,去掉DSP是否可以节省50%的功耗?假如实际上可以省掉25%的功耗,我们再谈冷却优势会更大。比如当前400G的功耗是7w、800G是14w,但6w会更理想。

    CPO的路线首先在光方面有三块:功耗,散热、光功率、成本。首先看一下光功率,目前有几种解决方案,可以用传统的DSP,功率做得更高,输出的通道更多;第二个可以选大的激光器,1托2或者1托4来做,可以用连接的方式;第三种还可以用1托4,1托8的方案。我认为第二种方案的成本是比较优的。还有一种是关于内置的,它也有缺点,包括芯片的,老化、测试,对可靠性有一些挑战。我认为外置方案来做比较好。散热方面,用小功率激光器来可以解决散热的问题;用大功率则可以通过各种散热方式,包括芯片,整体解决散热的问题,这个时候激光器可以省两个或者省几个。在输出光与芯片的连接也是重要的环节,连接不好造成的损耗,也会拖累前期的耦合效率,怎么样做到容易插拔,还需大家的努力。硅光方面我们一直在做跟PM、导电相关的尝试,将来的芯片做到跟偏振无关,则可以解决所有的难题。期待大家一起共同努力。

     今年,国内有设备厂商发布了基于NPO的混合硅光的交换机。从设备层面上来说,对于CPO的态度相对积极,但新的技术新的趋势,需要一个磨合期,从芯片层面也需要2-3年的磨合期。在224G的时候,CPO应该会上规模。224G SerDes直驱是一个趋势,难度相对可控,没有技术的天花板,也希望大家一起努力,包括连接器、光源、封装共同合作继续优化。

    无论NPO也好,CPO也好,最终要看谁来买单?有两个条件:一是买单的人看到它的好处,是否去推动它。二是被迫买单,只有这一条路可以走。现在来看这两条路都不成立。基于目前的市场情况,产业链小步往前尝试NPO,从光到电传输的过程中,CPO、NPO没有本质的区别,具体看哪个更优?以现在的进展来看,或许未来的一两年,NPO有可能会看到进展,包括国内的设备商也已经推出了NPO的交换机,看起来更容易被市场接受。

    从光模块的角度来看,首先是小型化或高密度,无论是3.2T还是1.6T,外形尺寸有限,留给光电转换的尺寸很小,也许集成是唯一的办法,当然业界也在努力小型化的分立器件。当前硅光MZ调制器比较成熟,但尺寸大,只能采用微环,但具体实用性怎么样还有待业界认证。第二,对于CPO的到底是采用DR还是FR的架构?硅光技方案的可插拔模块多采用DR4,如果采用FR,其功率预算要求外置光源的大功率激光器又是新的挑战。第三,功耗或者能效。当前800G可插拨模块的功耗在15-16w,如果要降下去一半,必然具有很大的挑战。800G功耗如此大?省掉DSP?那可以支持多少带宽?单波100G直驱,有可能省掉的功耗在芯片层又产生,所以功耗是个大问题。

    主持人孙承恩:CPO对光连接提出了很多的挑战,包括硅光耦合、高密度光输入输出、小尺寸光纤,功率预算是CPO面临的挑战之一,整个CPO光链路比传统的可插拨模块光链路多了5个连接器。为了降低整个光链路的损耗,减少外置激光器功率,提高激光器的可靠性,CPO需要用低损耗的插芯。

无论可插拔还是CPO,我们需要精诚合作
    在讨论的最后一个环节,所有的嘉宾用1分钟时间结合自身的产品和今天的讨论汇总观点。

    Simon:无论是CPO还是NPO,对于Credo来说DSP做到1.6T,甚至3.2T,我们都不再是诗和远方了,而变成了工程师每天日常的工作,去克服功耗、性能、尺寸等这些实实在在的技术问题。我们有信心提供1.6T DSP。

    张铁军:天孚一直专注于封装,过去重点是分立式封装,我们一直在给客户提供光引擎的代工服务,包括未来在CPO方面,我们可以提供整个封装方式。希望能和大家一起联合起来做一些贡献。

       汤宁峰:我们希望在224G阶段,跟业界同仁一起努力在标准、生产、封装等方面的合作,实现自有的CPO Switch的突破,大家精诚合作,共同努力,通过更多的积累、实现CPO Switch的产业化。

    张华:其实海信是一家做光芯片、光器件和光模块的公司,不管是做可插拨光模块,还是CPO形态的,有很多技术是相通的。在大功率的激光器芯片上,封装层面的2.5D、3D封装上面,我们都在做一些探索和积累。不管未来业界选择了CPO还是可插拔,只是产品形态的不同,底层的核心的技术是相通的。唯有把自己的内功练好,把自己的先进技术往下游去做,拥抱未来的技术和潮流。

    主持人孙承恩:我们看到数据中心的网络带宽快速增长,网络规模不断扩大。我们积极地开放地推动CPO,今年的CFCF大会上看到了更多光连接插件的展示,对于CPO是一个鼓舞,期望和业界一起努力。刚才谈到了一些新的应用,比如AI、HPC在推动带宽的增长,网络规模越来越大,我们看到一个趋势,网络的架构越来越扁平化,对交换机端口的密度、功耗要求越来越高。USCONEC从硅光耦合到高密度光连接器都可以提供一个整体的光解决方案。

    此次圆桌讨论到此结束,连续一个小时的精彩讨论,现场掌声连连,呼应嘉宾们的精彩观点与无私分享。再次感谢所有的嘉宾和听众。期待CFCF2023我们再次聆听到更精彩的讨论。

关键字: CPO 可插拔 CFCF2022
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