专访ADI AMCC Vitesse

光纤在线编辑部  2006-04-03 18:11:41  文章来源:本站采访报道  版权所有,未经书面许可严禁转载.

导读:AMCC, ADI, Vitesse是光通信领域三家著名的通信IC供应商,这次在OFC/NFOEC2006,他们不约而同展示了自己的GPON和EDC解决方案。AMCC公司高级产品市场科学家Owsin M Schriber博士,ADI公司产品市场经理Douglas A. Silveria, 资深应用工程师赵东风先生,Vitesse公司传输产品部应用工程经理Richard Interrante先后接受了我们的采访。

3/29/2006,AMCC, ADI, Vitesse是光通信领域三家著名的通信IC供应商,这次在OFC/NFOEC2006,他们不约而同展示了自己的GPON和EDC解决方案。AMCC公司高级产品市场科学家Owsin M Schriber博士,ADI公司产品市场经理Douglas A. Silveria, 资深应用工程师赵东风先生,Vitesse公司传输产品部应用工程经理Richard Interrante先后接受了我们的采访。
AMCC的GPON FPGA 解决方案演示
AMCC公司这次的演示重点之一是基于FPGA的GPON解决方案。他们在现场利用DVD模拟了IP视频信号通过GPON OLT和ONU传输的情况。Schriber博士说他们这次虽然演示的是FPGA的方案,但是实际上也演示了他们对GPON技术的了解。AMCC具有在PHY, FEC,流量管理以及PowerPC处理器芯片领域的丰富经验,他们的GPON芯片组将会集成度更高,完全兼容ITU G.984标准,会是市场上性价比最好的GPON解决方案。Schriber博士表示他们的ONT芯片将在9个月后推出,而OLT芯片会在12个月后推出。
AMCC的10G POG和80公里10G XFP演示
利用自己在FEC,MAC领域的丰富经验,AMCC此次OFC推荐的第二个重点是Packet over Glass(POG)10G传输解决方案。这是基于采用增强FEC技术的AMCC的10G Rubicon 异步映射芯片以及2003年年初推出的10G Columbia ATM成帧映射芯片的解决方案。在80公里XFP传输方面,AMCC演示的重点则是S19237 10G 收发一体芯片。
Vitesse的10GBASE-LRM和80公里XFP解决方案
Vitesse本次展会最重要的推荐是他们的10G BaseL-LRM解决方案,其中包括他们新推出的VSC7878TIA芯片,VSC8238EDC芯片,VSC8475 70针模块用LAN/WAN PHY芯片。Interrante先生特别指出VSC8238是目前唯一能够在标准多模光纤上支持300米传输的EDC芯片,竞争对手的产品一般只能支持220米的传输。而对于VSC8475, 有意思的是Broadcom也在同一天推出类似产品,不过Broadcom产品的功耗900mW,高于Vitesse的750mW。此外,Vitesse的这一解决方案还包括了VSC7981激光器驱动芯片,VSC7756 PIN, VSC8239发射端的双路信号整形芯片(双路CDR架构)。在光器件方面,Vitesse目前推荐来自Eudyna, Apogee等合作伙伴的产品。利用这些产品,Vitesse本次展会会给出了全面的参考设计方案。
对于这个解决方案的重点VSC8238, Interrante先生说具体的技术他不能透露太多,不过他表示这款芯片不完全是EDC的概念,还有均衡的概念,应该是两种架构的综合。这款芯片还可以自动做出调整参数,因此可以适合大多数的TOSA/ROSA。
Vitesse的80公里XFP方案的重点是VSC8239信号整形芯片以及VSC7982芯片。相比7981, 7982进一步可以支持EML激光器。
Vitesse的GPON解决方案
相比去年在深圳光博会上的展示,Vitesse这次进一步推出VSC7967 155Mbps到2.5Gbps的整合的突发模式驱动和后置放大器芯片。这款芯片可以应用到GPON ONU中。目前Vitesse已经拥有各类PON ONU应用的全线产品。在OLT端,Vitesse也准备推出VSC7718, 7963, 7728等系列产品。
ADI的光通信产品线
作为信号处理,信号转换领域的拥有41年历史的老牌IC厂商,Analog Devices Inc(ADI)在本次OFC/NFOEC2006上的展示重点是针对通信工业的模拟和混合信号应用需求的产品,包括目前需求的GPON, XFP以及WDM系统解决方案以及未来需求的SFP+, 背板连接解决方案。ADI目前拥有针对各种速率模块的PIN, TIA, 激光驱动,限幅放大器,APD控制芯片,拥有各类CDR/SerDes芯片,10G信号整形芯片,还拥有Power Sequencing, 背板连接,交叉连接芯片。根据该公司提供的光网络芯片宣传手册,我们还可以找到可变衰减器控制DAC芯片,MEMS控制芯片,声光可调滤波器控制芯片等产品。
ADI的GPON解决方案
ADI本次展示的重点是ADN2865 GPON SerDes芯片ADN2865。Silveria先生表示在GPON产品设计上,FPGA以及CDR的方案已经不能完全满足要求,SerDes芯片才是合适的选择。ADI具有业界领先的CDR技术,ADN2865是基于ADI独特的双环CDR技术为GPON应用优化设计的产品,无论抖动产生,抖动容忍度,抖动迁移指标都比标准SDH产品提高了3倍以上,大大提高了不同产品之间的互通性能。它是业界第一款loop-timed的架构的专用PON ONT用SerDes芯片,无论功耗,性能,价格都能满足PON网络的要求。特别是该产品的固定的延迟度指标能够满足苛刻的GPON标准。该芯片目前可以支持PON的各种速率,也可以和低成本的FPGA芯片很好配合。
相比竞争对手的产品,Silveria先生认为ADI的产品尺寸更小。他认为在GPON领域,设备厂商仍有可能延续BPON产品设计的思路,采用FPGA配合SerDes产品,而不是采用Broadlight等公司提供的全套GPON解决方案。
谈到ADI的整个GPON解决方案,Silveria先生介绍说在ONT端,除了突发模式的激光驱动器,RF信号的线性TIA以及协议相关的芯片之外,他们拥有全套的芯片组。在OLT端,他们现在有激光驱动,微转换器的监视芯片,APD控制芯片,TIA,限幅放大器以及Deserializer正在研发中。至于Serializer, 应该有很多现成的产品。ADI目前还没有发布关于OLT端的芯片组的具体型号。
Silveria先生表示根据他们客户的反馈,目前市面上能够完全满足GPON要求的芯片组几乎没有,他们的客户正在要求ADI能够推出自己的解决方案。他们正在努力向这个方向努力。
ADI的新CDR产品
除了ADN2865, ADI这次展示的重点还有ADN2817/2818, ADN2804/2806四款CDR产品。ADI宣称这是他们广受欢迎的针对WDM系统应用的连续可调CDR的低功率改进版本,支持从10M到2.7G的不同速率。ADN2817/2818相比上一代2812产品的功耗降低了25%,灵敏度提高了1.5dB, 同时增加了速率选择,DDR, BER MON等功能。Silveria先生介绍这些功能都是客户反馈的改进结果。速率选择功能能让用户在WDM系统内灵活支持不同的应用速率。DDR双倍数据速率(Double Data Rate)则借自同名电脑内存的说法,可以利用输入的半速率时钟的上升沿,下降沿进行时钟信号抽取,这一特点得到受限于最大输入信号频率限制的FPGA开发者的欢迎。BER MON能监视眼图的张开情况。ADN2804/2806则是针对BPON应用的低成本622Mbps固定速率CDR。

AMCC此次展览另外展示的还包括针对OC-12 光线路卡的S1220 4路CDR以及S1221 8比特4路收发芯片。AMCC宣称这一解决方案比以往提供了更高的集成度。AMCC还专门展示了基于S5543芯片的可以在专用电缆传输15米的PCI Express总线延长技术。Vitesse这次还特别介绍了基于VSC7980芯片的SFP+模块的解决方案。在10G XFP产品线上,ADI并没有特别强调EDC,他们实地演示了包括ADN2928信号整形器,ADN2525/2530 激光驱动器的参考设计方案。
关键字: ADI AMCC Vitesse
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