中科院计划斥资3000万 推动5G芯片自研

光纤在线编辑部  2017-04-13 09:11:01  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

4/13/2017,据悉,中科院计划今年斥资3000万元,并耗时18个月部署面向新一代移动通讯的5G芯片产业化项目,以建成拥有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

  据了解,这个项目的具体目标就是完成5~6款射频前端基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。  

中科院科技促进发展局局长严庆指出,ADC、DAC、基带的等5G芯片有着广阔的产业需求,作为整个5G网络的核心技术,5G芯片必须是自己的,否则5G时代来临仍有可能受制于人。

目前在移动基带领域,包括高通、Intel、华为以及威盛都掌握着核心技术。 



   来源:太平洋电脑网
关键字: 中科院 5G 芯片
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