您搜索的“高性能计算机”，共有41项相关结果。
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| 光为基于Mellanox 200G HDR IB的高性能计算解决方案 | |
 | 11/24/2022，光纤在线讯，近日，光为收到一线终端大客户的测试验证报告结果：光为QSFP56200GAOC线缆/DAC线缆，经过长时间的性能及可靠性测试，在延时、带宽和连通性已满足超级计算机中心(HPC)和企业数据中心（EDC）的组网条件。
QSFP56200GAOC
光为QSFP562...... 2022-11-24 10:23:17 |
| 三星电子：将首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群（HPC） | |
| 7/25/2022，光纤在线讯，三星电子25日在京畿道华城厂区内的极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（简称GAA）技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。据介绍，三星电子将首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群（HPC），并计划与主要合作商携手将其扩至移动系统级芯片（SoC）等...... 2022-07-25 11:17:20 | |
| 三星在美第二家芯片厂或于6月动工 | |
| 5/30/2022，光纤在线讯，5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
这是三星在德州的第二家生产...... 2022-05-30 16:32:41 | |
| NVIDIA 赋能英国爱丁堡大学的新一代超级计算机 | |
| 6/29/2021，光纤在线讯，加利福尼亚州圣克拉拉——ISC——2021年6月28日——NVIDIA于今日宣布，其NVIDIAHGX™高性能计算平台将助力位于爱丁堡大学的DiRAC新一代超级计算机——Tursa。
Tursa超级计算机专为粒子物理计算进行了优化，是目前四台DiRAC新...... 2021-06-29 07:47:16 | |
| LIGHTCOUNTING：AI服务需求推动2020年第三季度营收增长 | |
 | 12/25/2020，光纤在线讯，近期，LIGHTCOUNTING发布2020年12季度市场报告，称AI服务需求推动2020年第三季度营收增长。
顶级ICP的支出增长不同于市场预期
2020年的市场是不平凡的一年，国际项目的收支也不例外，下表显示了ICPS的第四季度营收和实际增长率的以及第四季度的...... 2020-12-25 08:35:15 |
| 下一代400Tb机架实物模型——800G HiWire AEC VS DAC | |
 | 12/04/2020，光纤在线讯，随着5G商用进程持续推进，高清直播、AI、智能驾驶、物联网等诸多应用蓬勃发展，推动全球数据量指数级增长，数据量的爆增对网络带宽提出了挑战，加快交换机端口速率向800G演进。在此过程中，如何选择用于数据中心、高性能计算机、大容量存储器等设备间进行高速率、高性能、高可靠...... 2020-12-04 06:59:59 |
| 【IOE杭州】集成光电子技术工业论坛圆满举行 | |
 | 2018年10月26日,“集成光电子技术工业论坛”在杭州开元名都大酒店成功举办。此次论坛会吸引了业内众多同仁与会交流，光纤在线作为特邀媒体提供与会支持。
集成光电子技术在电信、高性能计算、DNA测序、量子信息等多个领域都取得了长足进步。本次论坛汇集了全球顶尖的集成光电子技术产品方案企业、测试生产测...... 2018-10-31 17:29:41 |
| 2018年8月JLT光通信论文评析 | |
 | 光纤在线特邀编辑：邵宇丰，赵云杰，龙颖，胡政钦
2018年7月出版的JLT主要刊登了以下一些方向的文章，包括：电光调制技术，光网络及其子系统，光互连系统，笔者将逐一评析。
1.电光调制技术
随着通信业务的带宽需求越来越高，越来越多的移动终端通过使用短程通信系统以突破带宽瓶颈，如采用近程光传接入系统...... 2018-10-17 09:18:01 |
| 2017 年7月JLT光通信论文评析 | |
 | 光纤在线特邀编辑：邵宇丰周越马文哲季幸平
8/9/2017,2017年7月出版的JLT主要刊登了以下一些方向的文章，包括：光网络及其子系统、无源和有源光子器件、光传输、光调制与光信号处理、光纤技术，笔者将逐一评析。
光网络及其子系统
来自谢里夫科技大学电气工程系的科研人员指出，光码分多址接入（O...... 2017-08-10 07:56:38 |
| LightCounting看好光互联市场成长预计2021年达到8.5亿美元 | |
 | 12/30/2015,LightCounting近日发布包括嵌入式光模块EOM和主动光缆AOC在内的光互联产品预测。经历了2013年17%的下滑和2014年同样幅度的回升后，LightCounting认为未来两年AOC和EOM的市场将会告别过往的疲软，今年的市场可以同比增长48%达到2.62亿美元，...... 2015-12-30 11:24:14 |
| 2020年AOC市场将增至1.93亿美元 | |
| 10/19/2015,AOC自2007年问世以来，市场一直起伏不定。历来服务高性能计算机的主流4x10GbpsQSFP+AOCs市场就是如此。值得庆幸的是，数据中心服务器使用10GbESFP+AOCs，占2014年8700万美元AOC市场的四分之一。数据中心还需要更高Ethernet速率：25G、4...... 2015-10-19 16:59:02 | |
| 光传感与光互连技术 连接万物互联的生命线 | |
 | 7/13/2015,近日，主题为“创新改变世界”的2015中国“互联网+”创新大会·河北峰会召开，与会各界专家针对“互联网+”创新创业、“互联网+”高端制造、“互联网+”教育、“互联网+”智慧医疗等问题进行了广泛而深入的讨论。
其中，上海交通大学讲席教授、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室...... 2015-07-13 08:18:44 |
| 何祖源：光传感和光互联是互联网+的两个重要支撑点 | |
| 6/18/2015,2015中国互联网+创新大会·河北峰会刮起的互联网+思想力风暴仍在继续。在6月14日举办的互联网+高端制造业高峰对话中，上海交通大学星河讲席教授、中组部千人计划专家、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室主任何祖源发表了主题演讲。他认为互联网+一定要与实体经济相融合，这与自...... 2015-06-18 09:37:47 | |
| 何祖源：技术和产品创新是宽带“提速降费”的动力 | |
| 6/3/2015,光纤在线讯：上海南明光纤董事、“千人计划”国家特聘专家、上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室主任何祖源教授5月28日指出，宽带建设是一个复杂的系统工程，网络速率的提升也需要产业链各环节的共同努力，技术和产品创新是宽带网络速率提升、资费降低的重要动力。
李克强日前...... 2015-06-03 12:10:11 | |
| 华为HPC（超级计算机）发布会在华沙举行 | |
 | 5/28/2015,华为公司为教育行业提供HPC（超级计算机）的发布会5月26日在华沙举行。来自中东欧和北欧地区IT行业的科学家、公共行政部门代表和华为合作伙伴约200人出席了发布会。与会者就高性能计算机在教育领域方面对新技术的挑战等问题进行了研讨。
波兰科学和高等教育部副部长杜赫在会上就未来...... 2015-05-28 17:16:04 |
| 中国光纤40G及56G高速有源光缆率先投产 | |
| 2/12/2015，光纤在线讯，中国光纤今日发布公告称，旗下合资“南明光纤”首批40G及56G有源光缆产品顺利投产，正式开始量产。公司指出，有源光缆是将光电收发模块和多芯光缆集成於一体的高端光互连产品，主要应用於数据中心和高性能计算机等的高速大容量互连。根据相关的市场统计，2014年全球有源光缆市场...... 2015-02-12 18:28:22 | |
| 南明光纤暨上海交通大学南明光互连实验室新闻发布会通稿 | |
 | 2014年11月12日下午，“南明光纤暨上海交通大学南明光互连实验室新闻发布会”在上海国际会议中心举行，上海南明光纤技术有限公司（“南明光纤”）宣布其40G、56G有源光缆产品正式启动、并将于2015年初形成首期年产2万套的生产规模。南明光纤在发布会上与上海交通大学签署光互连技术产业化合作协议，在上...... 2014-11-13 11:42:16 |
| 美国康普将开发宽频带多模光纤 | |
| 9/28/2014,在美国康普公司博客的最近一篇名为“下一代多模光纤”中，PaulKolesar透露，公司正在与合作伙伴开发一种新型多模光纤，专门设计用于支持波分复用应用和传统由OM3和OM4多模支持的应用。
康普把即将亮相的光纤类型称作宽频带多模光纤。一旦光纤开发，将成为光纤电缆的一部分。
康...... 2014-09-28 08:38:22 | |
| 中国光纤2.4亿日元入股日本有源光缆公司 成最大股东 | |
| 8/15/2014，光纤在线讯，中国光纤(03777.HK)公布，与日本AdvancedPhotonics,Inc.(APi)签订股权认购协议。中国光纤以总发行价2.4亿日元(约1435万人民币)，认购APi将发行的4000股普通股股权。
认购完毕后，中国光纤原持有APi管理层根据购股权计划行使期...... 2014-08-15 08:27:29 | |
| 投资30亿美元 IBM启动云计算大数据芯片研究计划 | |
| 7/14/2014,IBM宣布，将在未来5年投资30亿美元开展两项广泛研究及早期开发计划，以推动突破芯片技术极限，满足云计算和大数据系统的新兴需求。这些投资将推动IBM的半导体创新，从目前的有所突破，发展到更面向未来所需要的技术领先。
第一项研究计划针对于“7纳米及以下”的硅技术，这将应对那些芯片...... 2014-07-14 09:16:13 | |
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