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上海微系统所在8英寸SOI/铌酸锂异质集成技术方面取得重要进展 | |
3/18/2024,光纤在线讯,近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室蔡艳研究员、欧欣研究员联合团队,在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展。团队成员利用上海微技术工业研究院标准180nm硅光工艺在八英寸SOI上制备了硅光芯片,然后基于“离子刀”异质集成...... 2024-03-18 09:16:19 | |
上海微系统所在硅基InP异质集成片上光源方面取得重要进展 | |
3/18/2024,光纤在线讯,近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队,在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底(InPOS),并进一步制备了性能优异的晶圆级硅基1.55mm通讯波段法布里-...... 2024-03-18 09:09:17 | |
仕佳光子邀你参加第49届光网络与通信博览会(OFC2024) | |
3/16/2024,光纤在线讯,第49届光网络与通信博览会(OFC2024)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥盛大开幕,该展览会汇集了来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士,包括供应商、制造商、研究机构、运营商以及行业专家等,为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。
...... 2024-03-16 08:34:23 | |
弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片 助力硅光模块市场 | |
3/15/2024,光纤在线讯,硅光技术正日益崭露头角,成为人工智能与高性能计算领域不可或缺的关键技术方向。在这一领域中,硅光芯片以其独特的优势,成为CPO光引擎的理想产品形态。近期,光模块行业的领军企业更是明确指出,到2024年,400G和800G的硅光模块将迎来显著的放量增长和出货比例扩大。这一...... 2024-03-15 17:53:31 | |
MRSI(Mycronic集团)发布创新MRSI-A-L耦合设备,引领精密光学组件封装新纪元 | |
3/15/2024,光纤在线讯
作为全球领先的全自动、高速、高精度、灵活多功能的固晶设备制造商,MRSI(Mycronic集团)今日隆重推出了其最新研发成果——MRSI-A-L耦合设备。这一里程碑式的创新不仅拓展了MRSI在固晶键合和精密环氧树脂点胶解决方案领域的领先地位,更标志着公司正式进军光纤和...... 2024-03-15 16:38:43 | |
OFC2024 | 海光芯创携全系列光模块产品亮相 | |
3/15/2024,光纤在线讯,第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC2024)即将在美国加州圣地亚哥会展中心拉开帷幕。作为业界领先的国际光通信盛会,OFC2024吸引了来自全球各地的行业精英和企业代表。此次展会,苏州海光芯创光电科技股份有限公司(以下简称“海光芯创”)将携其全系列光模块产品参展...... 2024-03-15 14:37:55 | |
来自光纤在线的OFC2024心愿 | |
3/14/2024,光纤在线讯,刚刚买了24日去SanDiego的机票,是时候开始畅想一下OFC2024了。说起来编辑已经连续2年缺席OFC了(2021的线上参加),再去OFC,有点不一样的心情,想看看当年不想戴口罩那个小哥还好吗?(20年那次刚离开SanDiego,美国的疫情政策就升级了)。
O...... 2024-03-14 12:01:20 | |
华工正源 OFC2024 精彩抢“鲜”看 | |
3/13/2024,光纤在线讯,全球TOP8400G制造商华工正源发布预告,在3月26日美国OFC光纤通信展上,将携“新”出击,围绕下一代数据中心建设、陆海空天一体化主题,向全球合作伙伴展示在ChatGPT4.0、Sora、5G-A等应用场景下,最新高速率光模块产品进展。
精彩抢“鲜”看
[mp4...... 2024-03-13 10:52:56 | |
走访上海米硅:后来者的差异化之路 | |
3/12/2024,光纤在线讯,做世界一流的光通讯芯片研发者和供应商是上海米硅科技的使命。这家创立于2017年的光通讯芯片后起之秀吸引了多位来自北美芯片大厂的设计高手,他们/她们拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合芯片经验,技术特长包含光通讯模组芯片设计、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes...... 2024-03-12 15:27:17 | |
OFC2024 | 猎奇智能携高精度贴装设备亮相 | |
3/11/2024,光纤在线讯,OFC2024即将于2024年3月26日至28日在美国圣地亚哥盛大开幕。届时,作为光芯片、光器件、光模块高速高精度贴装及测试设备的优秀供应商,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,一同在展位#1200探讨高速光连接的未来趋势,共谋发展...... 2024-03-11 16:32:20 | |
AI高密度时代推动液冷散热产业崛起 800G光模块步入规模化阶段 | |
3/11/2024,光纤在线讯,2024年1-2月光纤在线月度研究报告现已出刊,会员企业可以在光纤在线后台(http://www.c-fol.cn)或者在会员服务平台《和光荟》小程序里进行下载。
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI高密度计算时代已悄然而至,这一变革不仅加速了数据处理能力的提升...... 2024-03-11 11:35:04 | |
大批厂商挤进FA赛道,AI带来的是泡沫还是红利 | |
3/10/2024,光纤在线讯Sora的惊艳亮相,无疑成为了AI大模型高速迭代升级的有力见证,它不仅推动了算力需求的飙升,还引领了高速光网络系统的新一轮革新。自年初以来,光通信产业链上的光收发模块、高密度光连接等关键组件需求量激增,交货期日益紧迫。据光纤在线近期对会员企业的走访反馈,400G、800...... 2024-03-10 18:27:59 | |
重磅发布!铭普武汉研究中心新品硅光800G DR8光模块Demo亮相 | |
3/08/2024,光纤在线讯,近期,光模块整体解决方案供应商铭普光磁硅光800GDR8光模块通过行业检测标准,该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功。产品基于硅光技术,是一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块。适用于高速数据中心和云计算网络。该模块采用OSFP封装,速率高达8...... 2024-03-08 09:20:03 | |
CFCF2024 | 第九届光连接大会6月23~25日相约苏州 共创多彩未来 | |
3/05/2024,光纤在线讯,由光纤在线、和弦产业研究中心主办的光通信行业年度盛会--第九届光连接大会CFCF2024(ChinaFiberConnectForum)“将于2024年6月23~25日在中国.苏州举办。本届大会以“光连万物多彩未来”为主题,立足于光网络基础建设,基于光网络、光器件、光...... 2024-03-05 17:56:49 | |
AI数据中心架构升级引发800G光模块需求激增 | |
3/05/2024,光纤在线讯,800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展,对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行。800G光模块的部署,加上向2层叶脊架构的过渡,反映了满足现代计算需求的战略举措。
为什么需要800G光模块?
800G光模块需...... 2024-03-05 16:58:00 | |
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线 | |
3/04/2024,光纤在线讯,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优...... 2024-03-04 16:29:01 | |
是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现 | |
2/28/2024,光纤在线讯,科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向,于近期发布了2024主要技术趋势预测,内容涵盖云计算、6G、AI与营销及AI趋势、软件测试与AI、...... 2024-02-28 16:22:55 | |
MWC 2024 | 长飞公司巴塞罗那首秀 直击现场盛况 | |
2/28/2024,光纤在线讯,当地时间2月26日,全球移动通信顶级盛会——2024MWC巴塞罗那在西班牙巴塞罗那盛大开幕。大会汇集了全球移动通信领域的企业、专家、技术和服务,为行业内的技术发展、商业模式创新和行业融合提供了重要平台。
作为全球领先的光纤、光缆及综合解决方案提供商,长飞光纤光缆股...... 2024-02-28 09:12:01 | |
米硅携新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040亮相APE 2024 | |
2/26/2024,光纤在线讯,近日,上海米硅科技有限公司(简称:米硅科技)宣布,其新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持,该芯片适用于IEEEP802.3bsTM400GBASE-LR4光模块等应用。
米硅科技研发总监Wend...... 2024-02-26 14:29:52 | |
台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO | |
2/22/2024,光纤在线讯,近日在国际固态电路大会(ISSCC2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算(HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强(KevinZhang)在演讲中表示,开发这项技术是...... 2024-02-22 17:38:53 |
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