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韦尔向上海豪威半导体增资3亿元 用于晶圆封测二期项目建设
	韦尔股份(603501.SH)公布，2019年9月27日，公司召开第五届董事会第五次会议审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对此次募投项目实施主体豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。 此...... 2019-09-30 08:21:50

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