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消息称台积电德国工厂年底动工 2027年量产
7/26/2024,光纤在线讯,据半导体设备制造商消息人士透露,台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂,并于2027年底开始量产。 消息人士称,台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商,包括MarketechInternational在内的中国台湾供......
2024-07-26 10:13:21
全球市值TOP 100半导体公司最新排名:中国大陆位列4席
全球市值TOP 100半导体公司最新排名:中国大陆位列4席7/23/2024,光纤在线讯,依据全球上市公司市值排行网CompaniesMarketCap最新数据,中国大陆有4家企业入列全球市值最高的半导体公司TOP100,包括中芯国际、中微公司、矽力杰股份以及乐鑫科技。 英伟达、台积电及博通居榜单前三位,此外,中国香港2家、中国台湾19家半导体上市公司入......
2024-07-23 09:41:12
台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增
台积电预估2024-2025年CoWoS产能均将超过倍增7/22/2024,光纤在线讯,7月18日,台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”,将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业,预期在此新定义下,今年晶圆代工产业将增长10%。 按制程来看,台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%,5nm占35%,7n......
2024-07-22 09:55:34
AMD分享半导体技术发展趋势:GPU、Chiplet和先进封装
AMD分享半导体技术发展趋势:GPU、Chiplet和先进封装7/18/2024,光纤在线讯,文章来源:逍遥设计自动化 简介 在当前半导体行业面临诸多挑战的背景下,AMD公司的CorporateFellow兼SVPSamNaffziger分享了他对行业瓶颈的见解以及未来发展方向。本文将详细探讨半导体芯片发展的主要瓶颈,以及未来5-10年内芯片技术可能的发展方......
2024-07-18 09:34:32
台积电获英特尔下一代AI芯片订单,将采用3nm制程及CoWoS封装
7/16/2024,光纤在线讯,近日市场消息称,英特尔下一代人工智能(AI)芯片Falconshores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,目前已完成流片(Tapeout),将在明年底进入量产。 业界指出,英特尔收购Habana后,维持后者独立运营模式,此次首度将Habana技术结合自......
2024-07-16 10:34:22
为何台积电要推动3Dblox设计标准?半导体产业进入SysMoore时代
为何台积电要推动3Dblox设计标准?半导体产业进入SysMoore时代7/11/2024,光纤在线讯,近年来,半导体产业正经历一场重大变革。从NVIDIABlackwell、AMDMI300到TeslaDojo等最新芯片设计中,我们可以看到一个明显趋势:通过堆叠不同类型的芯片来构建计算系统。这标志着半导体行业已进入下一个发展阶段。本文将基于台积电前董事长刘德音在IEE......
2024-07-11 10:01:33
台积电 2024 年 6 月营收 2078.69 亿新台币,同比增长 32.9%
台积电 2024 年 6 月营收 2078.69 亿新台币,同比增长 32.9%7/10/2024,光纤在线讯,台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币(当前约465.03亿元人民币),较上月环比减少9.5%,较去年6月同比增加32.9%。 台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币(当前约2832.54亿元人民币),较......
2024-07-10 17:10:37
美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
7/10/2024,光纤在线讯,当地时间7月9日(周二)拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究,官员们还希望资助原型开发。 美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(......
2024-07-10 12:38:32
日本八大芯片制造商将斥资 300 亿美元参与生产竞赛
7/09/2024,光纤在线讯,近日有报道称,包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到2029年投资约5万亿日元(约合310亿美元),以提高功率器件和图像传感器的产量。 日经新闻汇总了日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机202......
2024-07-09 17:44:01
欧盟委员会竞争专员:英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”
欧盟委员会竞争专员:英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”7/08/2024,光纤在线讯,据彭博社当地时间周五晚间报道,欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格发出警告:英伟达的AI芯片供应存在“巨大瓶颈(hugebottleneck)”,监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。 “我们已经向他们提出了一些问题,但还处于非常初步的阶段,”她在访问新加坡期间告......
2024-07-08 10:05:53
Yole group:高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元
Yole group:高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元7/08/2024,光纤在线讯,半导体行业正处于重大变革的风口浪尖,而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。 了解高端封装 高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺......
2024-07-08 09:38:49
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
7/03/2024,光纤在线讯,晶圆代工龙头台积电1日发布重讯,宣布与中国台湾力森诺科签订合约,以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施;台积电表示,此次收购主要目的为扩充办公空间。 据公告揭露,台积电此次取得的建物面积约2795.75坪,这座原属于力森诺科的厂房位于新竹科学园区,......
2024-07-03 10:16:05
台积电南京已获美国商务部VEU授权
6/19/2024,光纤在线讯,针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息,近日,台积电官方回应表示,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(ValidatedEnd-User,VEU)授权予台积电(南京)有限公司。此项正式的VEU授权取代了之前商务部自2022年10月以来核......
2024-06-19 16:16:17
恩智浦与世界先进将在新加坡合资建12英寸晶圆厂
恩智浦与世界先进将在新加坡合资建12英寸晶圆厂6/17/2024,光纤在线讯,2024年6月5日,埃因霍温新竹讯——世界先进积体电路股份有限公司(“VIS”,TPEx5347)和恩智浦半导体(“NXPSemiconductorsN.V.)今天宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPowerSemiconductorManufactu......
2024-06-17 11:19:04
韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并
韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并6/17/2024,光纤在线讯,据koreajoongangdaily,6月12日消息:韩国两家领先的人工智能芯片设计公司Rebellions和Sapeon已同意合并,做出一项重大决定,将他们的资源整合在一起,在AI芯片竞赛中挑战英伟达等公司。 Rebellions的ATOM芯片部署在ktclo......
2024-06-17 10:44:58
台积电大客户包下3纳米产能,订单满到2026年
6/12/2024,光纤在线讯,据报道,AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成为近二年常态,相关订单尚未包含英特尔C......
2024-06-12 11:23:45
美国被曝再出招:限制中国获取用于人工智能的芯片技术
6/12/2024,光纤在线讯,据彭博社当地时间11日报道,知情人士透露,拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能(AI)的芯片技术,此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。对于美国频繁在芯片领域对华发难,中国外交部此前已明确表态,美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到......
2024-06-12 11:20:17
Counterpoint:中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
Counterpoint:中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂5/27/2024,光纤在线讯,据市场研究机构CounterpointResearch的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,跃升全球第三大芯片代工企业。 中芯国际跃升全球第三大芯片代工商 报告显示,今年第一季度,中芯国际在全球占据的市场份额为6%......
2024-05-27 11:00:59
美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴
5/24/2024,光纤在线讯,美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。 计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金,Absolics是SKC的子公司,而SKC又是韩......
2024-05-24 11:16:01
韩国将为芯片行业提供190亿美元“一揽子”支持
5/24/2024,光纤在线讯,周四(5月23日),韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划,价值26万亿韩元(合190.5亿美元)。 据总统府消息,这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持,即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的......
2024-05-24 10:43:09
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