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台积电南京已获美国商务部VEU授权
6/19/2024,光纤在线讯,针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息,近日,台积电官方回应表示,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(ValidatedEnd-User,VEU)授权予台积电(南京)有限公司。此项正式的VEU授权取代了之前商务部自2022年10月以来核......
2024-06-19 16:16:17
恩智浦与世界先进将在新加坡合资建12英寸晶圆厂
恩智浦与世界先进将在新加坡合资建12英寸晶圆厂6/17/2024,光纤在线讯,2024年6月5日,埃因霍温新竹讯——世界先进积体电路股份有限公司(“VIS”,TPEx5347)和恩智浦半导体(“NXPSemiconductorsN.V.)今天宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPowerSemiconductorManufactu......
2024-06-17 11:19:04
韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并
韩国两大AI芯片设计公司Sapeon与Rebellions宣布合并6/17/2024,光纤在线讯,据koreajoongangdaily,6月12日消息:韩国两家领先的人工智能芯片设计公司Rebellions和Sapeon已同意合并,做出一项重大决定,将他们的资源整合在一起,在AI芯片竞赛中挑战英伟达等公司。 Rebellions的ATOM芯片部署在ktclo......
2024-06-17 10:44:58
台积电大客户包下3纳米产能,订单满到2026年
6/12/2024,光纤在线讯,据报道,AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成为近二年常态,相关订单尚未包含英特尔C......
2024-06-12 11:23:45
美国被曝再出招:限制中国获取用于人工智能的芯片技术
6/12/2024,光纤在线讯,据彭博社当地时间11日报道,知情人士透露,拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能(AI)的芯片技术,此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。对于美国频繁在芯片领域对华发难,中国外交部此前已明确表态,美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到......
2024-06-12 11:20:17
Counterpoint:中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
Counterpoint:中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂5/27/2024,光纤在线讯,据市场研究机构CounterpointResearch的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,跃升全球第三大芯片代工企业。 中芯国际跃升全球第三大芯片代工商 报告显示,今年第一季度,中芯国际在全球占据的市场份额为6%......
2024-05-27 11:00:59
美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴
5/24/2024,光纤在线讯,美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。 计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金,Absolics是SKC的子公司,而SKC又是韩......
2024-05-24 11:16:01
韩国将为芯片行业提供190亿美元“一揽子”支持
5/24/2024,光纤在线讯,周四(5月23日),韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划,价值26万亿韩元(合190.5亿美元)。 据总统府消息,这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持,即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的......
2024-05-24 10:43:09
三星电子以调整半导体业务领导层来克服复杂危机
5/23/2024,光纤在线讯,据韩媒报道,三星电子公司(SamsungElectronics)突然对其半导体业务的领导层进行了调整。此举被视为一次人事大调整,以克服其半导体业务面临的复杂危机。 5月21日,三星电子宣布任命未来业务规划组组长(副会长)JeonYoung-hyun为设备解决方案(D......
2024-05-23 10:53:32
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程5/15/2024,光纤在线讯,是德科技(KeysightTechnologies,Inc.)、新思科技(Nasdaq:SNPS)和Ansys(Nasdaq:ANSS)联合推出了一个全新的集成射频(RF)设计迁移流程,帮助台积电从N16制程升级至N6RF+技术,以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能......
2024-05-15 19:32:34
英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队
5/07/2024,光纤在线讯,随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险,英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。 此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-EtsuPolymer,并将由英特尔日本部门负责......
2024-05-07 11:23:15
台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期
5/06/2024,光纤在线讯,据台媒《经济日报》报道,台积电延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。 “中科管理局”29日证实,已接到台积电通知,中科二期园区用地“目前没有那么急了”。为配合台积电规划,中科二期园区将延期到年底交地。 台积电回应,针对厂房用地,公司将持续配合主......
2024-05-06 10:14:47
力积电总投资660亿元 12英寸铜锣新厂正式启用
5/06/2024,光纤在线讯,据台媒报道,5月2日,中国台湾晶圆代工企业力积电于举行铜锣新厂启用典礼。目前,该厂已完成首批设备安装并投入试产,首期8500片月产能将在近月到位,并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。有消息称,力积电该厂旨在利用先进的晶圆上芯片(CoWoS)封装技......
2024-05-06 10:10:16
快讯 | 台积电披露硅光整合新进展
4/25/2024,光纤在线讯,台积电披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。......
2024-04-25 09:45:57
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产4/25/2024,光纤在线讯,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行......
2024-04-25 09:11:41
英特尔与美国国防部深化合作 采用 18A 工艺生产芯片
英特尔与美国国防部深化合作  采用 18A 工艺生产芯片4/23/2024,光纤在线讯,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。 据了解,此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生......
2024-04-23 10:55:35
SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4
4/19/2024,光纤在线讯,SK海力士(简称公司)19日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。 SK海力士表示:“公司作为A......
2024-04-19 10:55:38
英特尔发布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “单挑”英伟达和台积电
英特尔发布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “单挑”英伟达和台积电4/11/2024,光纤在线讯,当地时间4月9日,英特尔在Vision2024客户和合作伙伴大会上宣布推出最新AI芯片产品Gaudi3加速器。英特尔称,相比英伟达的H100GPU,Gaudi3AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%。 今年2月,英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工......
2024-04-11 09:09:15
台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片4/09/2024,光纤在线讯,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。 美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)表示,台积电将在亚利桑那州......
2024-04-09 11:58:35
SK海力士拟斥资38.7亿美元 赴美建首座HBM先进封装厂
4/07/2024,光纤在线讯,近日,韩国内存大厂SK海力士宣布,斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建新先进内存封装厂,预期2028年下半年开始运营,有望生产HBM4和HBM4E内存产品。 据报道,该厂将不加工带内存电路的芯片,而是从其他地方(如韩国SK海力士芯片厂)获得这些芯片,再用已知良好堆......
2024-04-07 09:45:49
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