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华为取得国产芯片制造技术新突破
4/06/2022,光纤在线讯,根据国家知识产权局官网公开的信息,华为公开了一种
芯片堆叠封装
及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。......
2022-04-06 14:26:26
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