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美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》

8/10/2022，光纤在线讯，据路透社报道，美国总统乔·拜登（JoeBiden）周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴，并努力推动美国在科技领域对中国更具竞争力。 “未来将由美国制造。”拜登将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有...... 2022-08-10 15:57:21

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