您搜索的“Chiplet”，共有59项相关结果。
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| Ayar Labs 推出全球首款用于人工智能扩展架构的 UCIe 光芯片，带宽达 8Tbps | |
| 4/08/2025，光纤在线讯，加利福尼亚州圣何塞市——光学I/O芯片企业AyarLabs宣布推出业界首款符合通用芯片互连快速通道（UCIe?）规范的光互连芯粒（Chiplet）——TeraPHY?。这一物理层芯片由16波长SuperNova?光源驱动，能够实现高达8Tbps的带宽，在提升AI基础设...... 2025-04-08 10:25:13 | |
| Ciena、HyperLight、麦吉尔大学携手创举：3.2Tb/s 传输突破 | |
 | 4/02/2025，光纤在线讯，Ciena、HyperLight和McGillUniversity（麦吉尔大学）宣布实现首个3.2Tb/s(8×448Gb/s)O波段IMDD远距离传输，展示了如何利用现有光纤基础设施将数据吞吐量提高一倍。
该行业首创的里程碑是通过8波长复用（WDM）和8通道直接驱...... 2025-04-02 16:47:57 |
| Credo发布Lark系列，为低功耗800G光DSP树立新标杆 | |
| 4/02/2025，光纤在线讯CredoTechnologyGroupHoldingLtd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，其解决方案可提供更高的可靠性和能效。今日Credo荣幸地宣布推出其超低功耗的Lark系列光DSP产品。
Lark系列包含两款创新光D...... 2025-04-02 14:07:39 | |
| 【算力革命 破界而来】华工正源下一代 CPO光引擎 ——4月2日全球首发倒计时 | |
 | 3/18/2025，光纤在线讯，昨日，全球领先的光通信模块厂商华工正源宣布，CPO技术取得关键技术突破，将在4月2日（北京时间）OFC2025正式亮相。
为什么是CPO？AI算力的“最后一公里”
据OIF最新测算，2025年AI训练集群的单节点带宽需求达81.92Tb/s，传统可插拔方案需堆叠1...... 2025-03-18 10:09:15 |
| 日月光 | Chiplet与光电共封装解决方案 | |
 | 2/07/2025，光纤在线讯，随着人工智能时代的到来，云服务和人工智能计算对连接性能的需求持续增长。当摩尔定律发展放缓时，数据传输率要求已经超过了单一半导体技术的进步速度。这种转变突显了异质整合技术在解决带宽瓶颈方面的重要性。目前，外包半导体封装测试(OSAT)不仅受到先进制程集成电路封装需求的推...... 2025-02-07 15:21:06 |
| 是德科技展望2025技术研发领域的关注要点与未来走向 | |
 | 1/18/2025，光纤在线讯，进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人NileshKamdar重点探讨了上述关键的技术研发趋势，...... 2025-01-18 09:18:38 |
| 中国现在能有Ayar Labs这样的公司吗？ | |
 | 12/13/2024，光纤在线讯，这两天主打芯片级光互联OIO的美国公司AyarLabs获得英伟达，AMD和Intel联合获得D轮投资的新闻吸引了许多人的关注。中科光芯的苏博士在微信朋友圈说这轮融资显示了中美完全不同的投资逻辑。OIO是美国人开辟的新赛道，中国暂时没有追上的可能。国内投资重视短线，而...... 2024-12-13 14:17:41 |
| Credo：凭借SerDes IP技术，实现从芯片级到机架级的高效互联 | |
 | 11/07/2024，光纤在线讯，AI的广泛应用推动着数据中心网络架构和光互联技术正经历着一场革命性的变革。AI浪潮驱动海量数据处理需求快速增长，算力需求的提升除了依靠GPU卡等核心硬件的性能提升，还需要更高的系统通信和网络通信能力作为支撑。
“AI集群的低利用率问题日益凸显，而光互联网络延迟和带...... 2024-11-07 14:54:52 |
| Credo 发布用于AI后端网络的800G HiWire ZeroFlap AEC | |
 | 10/15/2024，光纤在线讯，CredoTechnologyGroupHoldingLtd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，随着数据基础设施市场的快速发展，数据传输速率和带宽需求也不断攀升，Credo的产品以其卓越的表现，满足了上述市场对高带宽，高...... 2024-10-15 17:47:12 |
| 中国工程院发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）” | |
 | 10/09/2024，光纤在线讯，近日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港两地同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”，为科技创新攻关提供有益参考。包括生成式人工智能、空芯光纤通信系统、6G技术、星地融合通信、算力网、4D打印技术...... 2024-10-09 10:35:32 |
| 从ECOC工业奖得主看ECOC 2024技术进展 | |
 | 10/08/2024，光纤在线讯，9月22日到26日于德国法兰克福举办的第50届ECOC日前公布了今年的展会工业奖，包括首次设立的以世界级产品世界级技术为特色的过截止期奖，获奖名度如下：
最具创新的PON/5G/FTTX产品奖：中国移动50GPON
其他候选产品：InfineraICE-X400...... 2024-10-08 22:24:51 |
| Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化 | |
 | 9/11/2024，光纤在线讯，CredoTechnologyGroupHoldingLtd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400GQ112网络接口的HiWireSHIFTAEC(有源电缆Acti...... 2024-09-11 07:21:38 |
| Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相 CIOE 2024 | |
 | 9/04/2024，光纤在线讯CredoTechnologyGroupHoldingLtd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业。随着数据基础设施市场的快速发展，数据传输速率和带宽需求也不断攀升，Credo的产品以其卓越的表现，满足了上述市场对高带宽，...... 2024-09-04 15:24:18 |
| 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer优化数字仿真流程 | |
 | 8/09/2024，光纤在线讯，是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）宣布推出SystemDesignerforPCIe?，这是其先进设计系统（ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。SystemDesignerforP...... 2024-08-09 18:14:44 |
| AMD分享半导体技术发展趋势：GPU、Chiplet和先进封装 | |
 | 7/18/2024，光纤在线讯，文章来源：逍遥设计自动化
简介
在当前半导体行业面临诸多挑战的背景下，AMD公司的CorporateFellow兼SVPSamNaffziger分享了他对行业瓶颈的见解以及未来发展方向。本文将详细探讨半导体芯片发展的主要瓶颈，以及未来5-10年内芯片技术可能的发展方...... 2024-07-18 09:34:32 |
| 紫光集团正式更名为“新紫光集团” 发起成立未来科技战略产业基金 | |
 | 7/12/2024，光纤在线讯，7月11日，由中国半导体行业协会主办、新紫光集团承办的“2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。会议现场，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”并发布全新品牌形象。同时，新紫光集团携手合作伙伴共同成立“未来科技战略产业基金”，助力我国未来科技...... 2024-07-12 09:25:11 |
| 为何台积电要推动3Dblox设计标准？半导体产业进入SysMoore时代 | |
 | 7/11/2024，光纤在线讯，近年来，半导体产业正经历一场重大变革。从NVIDIABlackwell、AMDMI300到TeslaDojo等最新芯片设计中，我们可以看到一个明显趋势：通过堆叠不同类型的芯片来构建计算系统。这标志着半导体行业已进入下一个发展阶段。本文将基于台积电前董事长刘德音在IEE...... 2024-07-11 10:01:33 |
| 美国宣布拨款16亿美元用于先进封装 | |
| 7/10/2024，光纤在线讯，当地时间7月9日（周二）拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（...... 2024-07-10 12:38:32 | |
| Yole group：高端封装市场规模预计于2029年达到280亿美元 | |
 | 7/08/2024，光纤在线讯，半导体行业正处于重大变革的风口浪尖，而高端封装(HEP)正是这场变革的核心。本教程将探讨高端封装市场的爆炸式增长、其技术驱动力以及它给半导体供应链带来的颠覆性变化。
了解高端封装
高端封装包含超越传统芯片封装的先进技术。它涉及三维堆叠、内插器和先进互连技术等复杂工艺...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 英特尔展示首款全集成光学计算互连芯片 | |
 | 7/01/2024，光纤在线讯，英特尔官网6月26日消息：英特尔公司在高速数据传输集成光子技术方面取得了新的里程碑。在2024年光纤通信大会(OFC)上，英特尔集成光子解决方案(IPS)集团展示了业界最先进、首款全集成光计算互连(OCI)芯片，该芯片与英特尔CPU共同封装并运行实时数据。
英特尔的...... 2024-07-01 10:25:00 |