您搜索的“SiC GaN”，共有1241项相关结果。
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| OFC2024：200G/lane的诱惑 | |
 | 4/08/2024，光纤在线讯，作为光通信行业技术迭代与市场趋势的引领者，OFC2024盛会已圆满落幕。据组委会统计，今年的参展商与观众人数均创下了历史新高，技术风向也尤为显著。其中，200G/lane的突破无疑是全场最耀眼的明星，与其说是突破，我们更想说是诱惑，200G/lane的诱人的魅力让业界...... 2024-04-08 11:07:57 |
| OpenLight 与 VLC Photonics 合作扩展设计和测试能力 | |
 | 4/02/2024，光纤在线讯，2024年3月25日，从事定制PASIC芯片设计和制造领域的全球领导者OpenLight今天宣布与VLCPhotonics建立战略合作伙伴关系，VLCPhotonics是日立集团旗下的端到端集成光子学服务公司。通过此次合作，VLCPhotonics现在将使用OpenL...... 2024-04-02 11:29:49 |
| 慕尼黑上那些向非通信拓展的企业们（四） | |
 | 4/02/2024，光纤在线讯，在今年的上海慕尼黑光博会上，一如既往有很多和光荟会员企业前去拓展非通信的市场，寻找新的应用。光纤在线编辑一一走访这些会员企业的展台，通过与相关负责人交流，了解各企业的近况和参展情况。
这些会员企业包括光学元器件供应商——戴斯光电、福晶科技、红星杨科技、苏纳光电、鸿辉...... 2024-04-02 09:34:58 |
| 慕尼黑上那些向非通信拓展的企业们（二） | |
 | 4/02/2024，光纤在线讯，在今年的上海慕尼黑光博会上，一如既往有很多和光荟会员企业前去拓展非通信的市场，寻找新的应用。光纤在线编辑一一走访这些会员企业的展台，通过与相关负责人交流，了解各企业的近况和参展情况。
这些会员企业包括光学元器件供应商——戴斯光电、福晶科技、红星杨科技、苏纳光电、鸿辉...... 2024-04-02 09:02:50 |
| Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶 | |
 | 3/29/2024，光纤在线讯，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed,Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。“JohnPalmour碳化硅制造中心”将制造200mm碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大...... 2024-03-29 10:22:28 |
| Credo携手Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案 | |
 | 3/28/2024，光纤在线讯CredoTechnologyGroupHoldingLtd(纳斯达克股票代码：CRDO)，是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足其应对不断增长的数据速率和带宽需求。在圣地亚哥举办的OFC2024上，Credo使用其C...... 2024-03-28 14:41:46 |
| 中兴通讯2023年PON CPE发货量居全球第一 | |
 | 3/26/2024，光纤在线讯，近日，全球知名咨询机构Dell'OroGroup发布了2023年第四季度固网宽带产品全球市场份额报告《BroadbandAccess&HomeNetworkingQuarterlyReportQ42023》。该报告数据显示：中兴通讯在2023年的PONCPE发货量居全...... 2024-03-26 11:18:43 |
| 智慧光互联 | 爱德泰全套光互联产品方案 | |
 | 3/26/2024，光纤在线讯，基于云的网络的转变将数据负载集中在超大规模数据中心，网络设备升级侧重于更密集、更便宜和更快的实施，从而扩展数据网络带宽。因此，下一代数据中心应用程序将继续呈现数据密集型使用模型和资源分解的趋势。
跟随目前数字经济的发展趋势，CPO（Co-PackagedOptic...... 2024-03-26 11:13:29 |
| 微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展 | |
 | 3/26/2024，光纤在线讯，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与天津中科晶禾公司等单位合作在厚膜氮化镓（GaN）与多晶金刚石直接键合技术领域取得了新进展。本研究采用动态等离子体抛光（DPP）技术，将多晶金刚石表面凸起尖峰高度从15nm降至1.2nm，获得了表面粗糙度为0.29nm的光滑表...... 2024-03-26 11:03:21 |
| 新易盛在OFC 2024发布SFP112光模块产品组合 | |
| 3/25/2024，光纤在线讯，中国成都和美国加州圣地亚哥--领先的光模块解决方案的创新者和供应商，成都新易盛通信技术股份有限公司(股票代码：300502)在美国OFC2024上推出100GSFP112系列光模块产品。
SFP112封装形式的光模块将为100G数据连接提供最高的单端口密度，光信号和...... 2024-03-25 09:16:46 | |
| 中兴通讯2023年PON CPE发货量居全球第一 | |
 | 3/21/2024，光纤在线讯，近日，全球知名咨询机构Dell'OroGroup发布了2023年第四季度固网宽带产品全球市场份额报告《BroadbandAccess&HomeNetworkingQuarterlyReportQ42023》。该报告数据显示：中兴通讯在2023年的PONCPE发货量稳居...... 2024-03-21 10:06:23 |
| 陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会 | |
 | 3/20/2024，光纤在线讯2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓（GaAs）IPD晶圆、氮化镓（GaN）HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。
据光电子先导院技术人员介绍...... 2024-03-20 18:32:19 |
| 2040年我们将迎来Tbps的宽带接入网 | |
| 3/20/2024，光纤在线讯，Lightreading美国丹佛有线电视展报道，到2040年，宽带接入网的速率将可以达到1Tbps。这是DOCSIS技术先驱，在思科已经工作34年之久的高管JohnChapman在大会的基调演讲“宽带未来”中提出的预测。类似于半导体领域的摩尔定律，Chapman提出以...... 2024-03-20 13:50:37 | |
| 光通信的电芯片之困：诺基亚挖角爱立信芯片核心 | |
| 3/08/2024，光纤在线讯，Lightreading报道，爱立信芯片业务核心工程师DerekUrbaniak很可能跳槽到竞争对手诺基亚那里。Urbaniak曾经在爱立信工作了六年半，之前还在甲骨文和AMD工作过。
当前无论光模块还是光网络设备，电芯片的作用都越来越大。而且当前还有一场在通用处理...... 2024-03-08 12:39:38 | |
| OIF宣布OFC2024参展计划：47家厂商参展 | |
| 美国加州Fremont3月26日消息，OIF光互联论坛将在OFC2024上举办创记录的多厂商互通测试，包括800ZR，400ZR和OpenZR+，能效接口EEI和CPO，112G和224G通用电气接口CEI以及通用管理接口规范CMIS的实现等。
这一次历史最大的互通展示不仅展示了OIF在响应业界迫...... 2024-03-07 11:48:06 | |
| 新易盛800G DR8 LPO光模块斩获2024年Lightwave创新奖 | |
 | 3/01/2024，光纤在线讯，领先的光通信创新和制造企业成都新易盛通信技术股份有限公司自豪地宣布，其最先进的800GDR8OSFP和QSFP-DD线性驱动可插拔光学器件(LPO)光模块在2024Lightwave创新奖评测中脱颖而出，跻身行业前列。由光通信界专家组成的评审团在光模块和转发器类别中授...... 2024-03-01 12:06:01 |
| 直击APEC 2024——铭普多款磁性元器件应用方案深受认可 | |
 | 3/01/2024，光纤在线讯，2月25日-29日，由IEEE-产业应用学会(IAS)、电力电子学会(PELS)、美国电源制造商协会(PSMA)联合举办的国际电力电子应用展览会（APEC）在美国加州长滩顺利举行。该展会是目前全球电力电子、电源领域规模最大、水平最高的展览会议。
展会期间，众多全球知...... 2024-03-01 11:48:07 |
| 2024年1月JLT光通信论文评析 | |
 | 2/29/2024，光纤在线讯，光纤在线特约编辑，邵宇丰，王安蓉，李文臣，杨林婕，柳海楠，陈超，胡文光，张颜鹭，岳京歌，靳清清。
2024年1月出版的JLT主要刊登了以下一些方向的文章，包括：垂直腔面发射激光器、水下无线光通信、生物传感器、长距离光传输、多通道线均衡器、盲偏振解复用算法等，笔者将逐...... 2024-02-29 16:35:45 |
| 是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现 | |
 | 2/28/2024，光纤在线讯，科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向，于近期发布了2024主要技术趋势预测，内容涵盖云计算、6G、AI与营销及AI趋势、软件测试与AI、...... 2024-02-28 16:22:55 |
| 台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO | |
 | 2/22/2024，光纤在线讯，近日在国际固态电路大会（ISSCC2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强（KevinZhang）在演讲中表示，开发这项技术是...... 2024-02-22 17:38:53 |
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