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| Velio, Tyco 推出6.25G 电背板方案 | |
| 6/2/2003，Velio通信公司（http://www.velio.com/）和Tyco电子（http://www.tycoelectronics.com/）今天宣布将在Supercomm2003OIF展台上展示6.25G电背版解决方案。对于设备厂商来说，提高现有背板带宽，同时保持与现有设备的兼...... 2003-06-03 04:23:05 | |
| OIF 在Supercomm再次联合出展 | |
| 5/22/2003，光互连论坛OIF今天宣布15家成员公司将在Supercomm2003展示其物理链路层PLL架构的互通性。同时OIF还将在Supercomm上推出最新的项目通用电I/OCEI。来自Ciena的OIF主席JoeBerthold表示PLL工作组的工作非常出色，Supercomm上的互通...... 2003-05-26 15:48:37 | |
| OIF 在 OFC举行公开测试 | |
| 3/18/2003,光互联论坛OIF（http://www.oiforum.com/）今天宣布将由24家成员厂商在OFC2003上共同进行用户网络接口UNI，网络网络接口NNI以及物理和链路层的互通测试。OIF主席Ciena公司JoeBerthold表示这显示了OIF在业内的影响力以及反映了OIF工...... 2003-03-19 13:03:21 | |
| AMCC, Velio, Tyco 联展 OIF 接口标准 | |
| 3/17/2003，AMCC（http://www.amcc.com/）,Velio，Tyco公司今天宣布他们将在OFC2003上展出端到端的OC-48/OC-192/OC-768SONET/SDH背板解决方案（http://www.amcc.com/AMCC/Tyco/VelioInterop）。...... 2003-03-18 08:08:49 | |
| Velio ，Xilinx展示10G器件 | |
| 2/24/2003，Velio通信公司（http://www.velio.com/）今天推出针对10G以太网和光纤通道市场的10GSerDes芯片VC1061和VC1062。这些芯片负责将10GXGMII数据（4路3.125G/3.1875G）转换为XAUI数据。VC1062还特别具有针对工作/保护...... 2003-02-25 03:51:48 | |
| Velio 推出6.25G背板方案 | |
| 2/18/2003，领先的光通信IC厂商Velio（http://www.velio.com/）今天宣布推出下一代串行IO技术GigaCore2。该系列产品支持6.25G背板传输速度，是以往产品的两倍，同时保持与以往产品的兼容能力。Velio公司表示提高背板速度对于许多通信设备厂商来说都是迫切要求，...... 2003-02-19 07:36:49 |
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