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| 华为：5.5G智能核心网实现首个预商用部署 | |
 | 4/18/2024，光纤在线讯，据华为官网消息，在华为第21届全球分析师大会期间，华为云核心网产品线总裁高治国在“5.5GCore，智能点亮世界”论坛上详细阐述了5.5G智能核心网的业务智能、网络智能和运维智能在推动通信行业向前发展中的关键作用，并携手浙江移动完成了全球首个5G-A核心网智能差异化体...... 2024-04-18 10:15:33 |
| 谁将取代英特尔和AMD在中国网络中的地位？ | |
| 4/17/2024，光纤在线讯，LightReading近期报道，随着美国制造的网络芯片成为最新的受害者，中美之间的高科技竞赛继续进行。
根据中国官员的否认态度来判断——工信部已下令将英特尔和AMD芯片排除在中国电信网络之外的消息似乎是真实的，这也是我们验证中国新闻最可靠的依据。
但这是一项有针...... 2024-04-17 15:04:04 | |
| OFC2024专访光迅科技：1.6T和OCS光交换引领AI时代 | |
 | 4/15/2024，光纤在线讯，在今年的OFC大会上，光迅科技以其创新的产品和技术，再次证明了其在AI时代的行业领先地位。通过现场首发、首秀、与多家客户联合演示1.6T、硅光、OCS等一系列引人注目的新技术展示，光迅科技不仅展示了其在高速光模块领域的专业能力，还展现了其与行业领导者的合作实力和对市场...... 2024-04-15 10:48:50 |
| 英特尔发布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “单挑”英伟达和台积电 | |
 | 4/11/2024，光纤在线讯，当地时间4月9日，英特尔在Vision2024客户和合作伙伴大会上宣布推出最新AI芯片产品Gaudi3加速器。英特尔称，相比英伟达的H100GPU，Gaudi3AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%。
今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工...... 2024-04-11 09:09:15 |
| OFC2024：展现技术盛宴，市场繁荣盛放 | |
 | 4/10/2024，光纤在线讯，作为技术和市场的风向标，OFC2024可谓精彩绘呈。1.6T如期而至，单波200G引爆全场，LPO依然热度不断，halfLPO(TRO/LRO)火速出圈，新技术迸发、新的产业格局或正在悄然兴起，今天我们用一篇文章汇总OFC的热点。
以下为OFC2024光纤在线整理的...... 2024-04-10 15:55:44 |
| Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案 | |
 | 3/26/2024，光纤在线讯，加州圣何塞，2024年3月26日——CredoTechnologyGroupHoldingLtd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应频宽增加的需求。...... 2024-03-26 14:33:18 |
| 光迅科技等12位行业领导者发起LPO MSA 构建LPO生态系统 | |
 | 3/22/2024，光纤在线讯，3月21日发自圣地亚哥，一组行业领先的网络、半导体和光学公司宣布成立LPOMSA（线性可插拔光学多源协议）旨在开发网络设备和光学模块的规范，以支撑一个广泛的、能够互联互通的LPO解决方案生态系统。这些规范致力于解决整个行业面临的挑战：降低功耗、成本和延迟，同时提高高速...... 2024-03-22 13:26:16 |
| 华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录：开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块 | |
| 3/22/2024，光纤在线讯，华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel200GperlanePIC开发1.6T硅光模块。协议包括800G2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光...... 2024-03-22 10:58:40 | |
| 是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新 | |
 | 3/14/2024，光纤在线讯，是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）为英特尔公司提供OpenRANStudio解决方案，帮助其开发和验证用于开放式无线接入网（RAN）的大规模多路输入多路输出（mMIMO）波束赋形设计，推动移动网络运营商加速采用O-RAN架构。
是德科技助...... 2024-03-14 12:06:26 |
| Omdia：预计2028年机器人人工智能芯片组市场价值将达8.66亿美元 | |
| 3/14/2024，光纤在线讯，近期，市场研究公司Omdia发布报告，报告显示，预计2028年全球机器人人工智能芯片组市场规模将达到8.66亿美元，这将有助于GenAI在机器人领域的普及化。
Omdia指出，自从Google在2022年推出了用于机器人应用的变压器RT-1以来，多个企业都在大力推动...... 2024-03-14 10:46:36 | |
| 光通信的电芯片之困：诺基亚挖角爱立信芯片核心 | |
| 3/08/2024，光纤在线讯，Lightreading报道，爱立信芯片业务核心工程师DerekUrbaniak很可能跳槽到竞争对手诺基亚那里。Urbaniak曾经在爱立信工作了六年半，之前还在甲骨文和AMD工作过。
当前无论光模块还是光网络设备，电芯片的作用都越来越大。而且当前还有一场在通用处理...... 2024-03-08 12:39:38 | |
| 比利时微电子研究中心IMEC切断与华为、中芯国际合作 | |
| 3/07/2024，光纤在线讯，3月6日消息，据外媒Politico报道，世界领先的微电子研究中心、总部位于比利时的imec（比利时微电子研究中心）正在切断与中国的合作。
报道称，负责监管imec的比利时佛兰德斯地区经济局表示，imec已经“大幅减少”了与中国的合作伙伴关系。该研究中心将继续逐步取...... 2024-03-07 11:16:29 | |
| 沃达丰和英特尔扩大合作以优化 Open RAN 算法 | |
 | 3/05/2024，光纤在线讯，据报道，沃达丰和英特尔宣布扩大合作努力，以优化开放无线接入网络（RAN）平台的高级算法，旨在提供卓越的性能，同时最大限度地降低能耗。沃达丰表示，这是该公司与英特尔以西班牙马拉加沃达丰创新中心为中心的长期研究合作的更进一步。
此次扩展合作的重点是利用第四代英特尔至强处...... 2024-03-05 15:20:38 |
| 是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件 | |
 | 2/29/2024，光纤在线讯，设计工程师现在可以使用RFPro对Intel18A半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
RFPro能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础
是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）近日宣布，RF...... 2024-02-29 15:46:04 |
| 软银创始人孙正义寻求募资1000亿美元创建AI芯片公司 | |
| 2/21/2024，光纤在线讯，软银集团创始人孙正义据悉正寻求筹措1000亿美元资金成立一家芯片企业，以与英伟达竞争，并供应人工智能服务所必需的半导体。
该计划项目代号为“伊邪那岐”（Izanagi），是自软银大幅削减初创企业投资以来，这位亿万富翁的最新重大尝试。因讨论尚未公开而要求匿名的知情人士...... 2024-02-21 10:56:18 | |
| 光进电退的新成就：诺基亚联手IOWN演示超低功耗移动前传光网络 | |
 | 1/23/2024，光纤在线讯，诺基亚和日本NTT日前联合完成基于全光子网络APN的移动前传网络的概念测试。这一测试也是NTT牵头的创新光与无线网络IOWN全球论坛工作的一部分。
诺基亚新闻稿中指出，随着5G和即将到来的6G移动通信网络的核心部件越来越多需要虚拟和云化，对于高速连接的需求也在增多。...... 2024-01-23 16:39:06 |
| 英特尔 CEO：服务器和PC产品让步，定制芯片将在2025年后引领潮流 | |
 | 1/22/2024，光纤在线讯，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。
但目前来看，英特尔似...... 2024-01-22 17:13:51 |
| 是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试 | |
 | 1/18/2024，光纤在线讯，是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB?（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可...... 2024-01-18 17:45:11 |
| OIF在 DesignCon 2024上讨论AI光网络功耗和224Gbps最新进展 | |
| 1/12/2024，光纤在线讯，美国加州Fremont10日消息，OIF专家将就AI光网络功耗以及224Gbps通用电气接口CEI等的最新趋势在1月30日到2月1日于SantaClara举办的DesignCon上提供有价值的见解。DesignCon是芯片，板级和系统级高速设计和半导体工程师的首选盛会...... 2024-01-12 13:38:16 | |
| AMD携手台积电发布人工智能超级芯片 MI300 3D堆叠技术再创高峰 | |
 | 1/05/2024，光纤在线讯，据逍遥科技消息：AMD发布了下一代人工智能加速器MI300，采用先进的3D芯片集成技术，像层叠蛋糕一样垂直堆叠超过13块芯片。芯片和三维集成技术的结合实现了无与伦比的计算密度，并将关键机器学习工作负载的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I...... 2024-01-05 14:33:00 |
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