您搜索的“SMC”，共有87项相关结果。
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| ISMC拟投资30亿美元，在印度卡纳塔克邦建晶圆厂 | |
 | 5/11/2022，光纤在线讯，班加罗尔，2022年5月1日：ISMC宣布向卡纳塔克邦的65纳米模拟半导体制造厂投资22，900亿卢比（30亿美元）。该设施预计将产生1500个直接就业机会和10，000个间接就业机会
•TowerSemiconductor是主要技术合作伙伴，该项目最初...... 2022-05-11 17:01:11 |
| 英特尔表示，芯片短缺将持续到2024年 | |
| 5/06/2022，光纤在线讯，一年前，英特尔首席执行官PatGelsinger表示，芯片短缺要到2023年才能结束。而现在这一时间被延后至2024年。
他在昨天的电话会议上表示：“我们预计，至少到2024年，该行业将继续在半导体圆晶代工产能和加工设备等方面面临挑战。”
Gelsinger说，台...... 2022-05-06 23:06:16 | |
| 看GTC大会NVIDIA给我们带来什么：GPU、芯片互联、400G互联、以太网和AI平台 | |
 | 3/23/2022，光纤在线讯，3月22日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市，全球AI领域盛会，英伟达GTC（GPU技术大会）大会，上，这家全球最值钱的半导体公司创始人兼CEO黄仁勋为全球科技界带来一系列激动人心的AI新产品，包括：
1、H100GPU
NVIDIAHopper™以美国计算...... 2022-03-23 21:22:38 |
| CREDO 发布单通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet，加速MCM ASIC的新产品供应 | |
 | 12/03/2021，光纤在线讯，2021年12月1日--中国上海--专注为800G/400G/100G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo，近日宣布推出新品3.2TbpsBlueJayRetimerChiplet。BlueJay通过64条56GbpsPAM4LRDS...... 2021-12-03 11:15:41 |
| 河北联通启动光缆分纤箱采集 | |
| 8/20/2021，2021年河北联通光缆分纤箱产品测试公告发布。本次测试目标与内容如下：
测试目标为光缆分纤箱，具体型号为“插片式分纤箱（室内/室外）16芯挂墙及挂杆_镀锌钢板”、“插片式分纤箱（室内/室外）16芯挂墙及挂杆_SMC”。
参加光缆分纤箱测试的供应商，光缆分纤箱产品测试合格，方能...... 2021-08-20 11:03:02 | |
| MaxLinear OFC2021发布基石系列5nm CMOS工艺系列DSP | |
| 6/08/2021，光纤在线讯，领先的射频，模拟和数字以及混合芯片厂商MaxLinear日前宣布在OFC2021上展示业界首款5nmCMOS工艺的800GbpsPAM4DSP芯片。这款芯片也是MaxLinear新的基石系列5nmCMOSPAM4DSP芯片的一部分。
基石系列是MaxLinear第三...... 2021-06-08 18:12:11 | |
| 英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决 | |
| 5/31/2021，光纤在线讯，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（PatGelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。
吉尔辛格在台北国际电脑展（Computex）的一次虚拟会议上表...... 2021-05-31 15:19:05 | |
| Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet | |
| 5/20/2021，光纤在线讯，专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2TbpsXSR低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM...... 2021-05-20 08:43:02 | |
| 台积电2021年将招聘9000人创历史最多 | |
| 3/10/2021，光纤在线讯，据报道，台积电（TSMC）3月5日透露了2021年招聘9000人的方针，人数创出历史最多。目前台积电在台湾拥有约5万名员工。今年将大幅增员约2成。新增人才将应对支持高速通信标准“5G”的智能手机等的高性能半导体的需求和开发竞争。
台积电的人才招聘负责人采访时针对今年...... 2021-03-10 15:25:49 | |
| 中国移动2021年光缆交接箱集采结果：中天、通鼎、苏驼、烽火等11家中标候选人 | |
 | 3/08/2021，光纤在线讯近日，中国移动公示了2021年光缆交接箱产品集中采购结果：太平、奥克、中天、通鼎、苏驼、烽火、汇钰、亨通、乐通、余大、科信共11家公司入围中标候选人。
根据中国移动此前发布的招标公告，该项目采购光缆交接箱产品共计约为63.60万套，其中SMC光缆交接箱采购规模约为37...... 2021-03-08 10:37:27 |
| 中国移动2021年光缆交接箱产品集采：共计约63.6万套 | |
 | 1/29/2021，光纤在线讯近日，中国移动发布2021年光缆交接箱产品集中采购招标公告(招标编号：CMCC20210000028)，采购规模约为63.60万套，其中，SMC光缆交接箱约37.77万套，双层不锈钢光缆交接箱约25.83万套。
根据中标公告，本项目划分2个标包，标包一为SMC光缆...... 2021-01-29 18:53:56 |
| 中国移动光缆交接箱产品集采：规模为63.6万套，总限价15.3亿 | |
 | 1/29/2021，光纤在线讯，中国移动日前发布2021年光缆交接箱产品集中采购招标公告，采购需求满足期为1年，其中SMC光缆交接箱采购规模约为37.77万套，双层不锈钢光缆交接箱采购规模约为25.83万套，共计约为63.60万套。
本项目划分2个标包，标包一为SMC光缆交接箱，标包二为双层不...... 2021-01-29 09:58:34 |
| 台积电230亿元美国建厂计划获批：2024年量产5nm | |
 | 12/25/2020，光纤在线讯，据台湾媒体报道称，台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资35亿美元(约合人民币230亿元)建设5nm工艺晶圆代工厂的计划，已经获得了台湾经济部的正式批准。
此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，...... 2020-12-25 10:39:41 |
| 台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产 | |
 | 11/23/2020，光纤在线讯，据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与Google等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于2022年量产。
届时，Google及AMD将成为其第一批客户，Google计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而AMD则希望借此加大在与Intel...... 2020-11-23 10:06:57 |
| 欢迎Credo加入CFOL会员：超高速单通道112G/56G/28G连接解决方案 | |
 | 8/31/2020，光纤在线讯，今日，光纤在线迎来新会员--专注于业界领先的超高速单通道112G/56G/28G连接商业解决方案提供商--Credo(默升科技)，未来，将携手光纤在线进一步加深品牌宣传与市场活动方面的合作，在此，欢迎Credo的加入。
CredoTechnology成立于2008年...... 2020-08-31 09:23:21 |
| 日本拟邀台积电等赴日建厂 补贴数十亿美元 | |
 | 7/20/2020，光纤在线讯，昨日，据英国媒体报道，日本政府打算邀请台积电（TSMC）等其他全球芯片制造商赴日建厂，以提振国内落后的芯片产业。
据报道，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望利用全球芯片制造商的一些专业技术来振兴该国落后的芯片产业。消息人士称，日本政府计划在未来几...... 2020-07-20 06:34:54 |
| 豪掷上千亿 中美两国的芯片振兴计划 | |
 | 7/10/2020，光纤在线讯，“缺芯少魂”一直都是国内科技行业面临的尴尬局面之一，为了解决我国在芯片方面的短板，在过去两年时间里，中国芯片产业的投资整整翻了一倍，达到了220亿人民币。
上海临港1600亿元造芯片
上月末，中国向上海新片区...... 2020-07-10 10:15:28 |
| 台积电2019出货：1010万片12寸当量晶圆！ | |
 | 7/01/2020，光纤在线讯，晶圆代工龙头台积电去年持续扩大研发规模，全年研发费用为29.59亿美元（约折合新台币880亿元）创下历史新高，较前一年成长约4％，约占总营收8.5％，并且是台湾科技业界年度研发支出最高纪录。
台积电去年达成的主要成就：台积电晶圆出货量达1,010万片12寸约当量...... 2020-07-01 09:54:36 |
| 日媒称台积电已停止从华为接单 最新更新：已辟谣 | |
| 5/18/2020，光纤在线讯，来自《日经亚洲评论》的报道称，多位消息人士透露，全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）已停止接受华为的新订单，以此作为对美国收紧出口管制政策的响应--美国最新的政策旨在进一步限制华为关键的芯片供应渠道。
一位知情人士说：“在宣布新规之后，台积电已经停止接受华为的...... 2020-05-18 15:32:15 | |
| 看和莲光电数字光学如何助力半导体新技术 | |
 | 5/06/2020，光纤在线讯，今年3月份的《自然》期刊刊载了台湾交通大学联手台积电TSMC一份研究成果。他们成功研制出的号称全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于六方氮化硼（hBN）的超薄二维半导体绝缘材料，有望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米制程的芯片。台湾和莲光电的朋友最近找到这篇文章给编辑，又向...... 2020-05-06 14:59:15 |
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