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| MWC2024 | 爱立信携手Telstra完成网络切片无线业务编排 | |
| 2/27/2024，光纤在线讯，近日，爱立信与澳大利亚电信宣布，双方在为澳大利亚企业提供5G网络切片服务的合作中实现了世界领先的重要里程碑。
携手实现5G网络切片新突破
此合作中，双方利用全新爱立信动态网络切片（EricssonDynamicNetworkSlicing）解决方案所提供的功能、全面...... 2024-02-27 09:56:27 | |
| MWC 2024丨中国电信携手中兴通讯联合发布Cluster DRS创新成果 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，2月26日，2024年世界移动通信大会（MWC2024）在西班牙巴塞罗那开幕。展会期间，中国电信携手中兴通讯联合发布了ClusterDRS（DynamicRadioSharing，基站簇级的动态波束共享）创新技术和成果。
中国电信自2019年以来已建成了全球首张、规...... 2024-02-27 09:48:03 |
| MWC 2024 华为李鹏：激发新增长，引领5G-A商用元年 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯，2024年2月26日，华为在MWC24巴塞罗那期间举办“5GBeyondGrowthSummit”峰会。在会上，华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功，并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能，创造新增长机会。
华为公司高...... 2024-02-27 09:37:56 |
| MWC2024 中国移动董事长杨杰：从“5G+”到“AI+”，携手共创数智未来 | |
 | 2/27/2024，光纤在线讯2月26日，2024年世界移动通信大会（MWC2024）在西班牙巴塞罗那召开，中国移动董事长杨杰出席大会并作题为《从“5G+”到“AI+”，携手共创数智未来》的主旨演讲。
杨杰表示，过去一年，人工智能掀起的创新浪潮，成为全社会热点，也成为业界关注焦点，对此，他分享...... 2024-02-27 09:26:45 |
| 奇芯光电：Mux/DeMux芯片和组件大批量出货 满足AI的高速互联需求 | |
 | 2/26/2024，光纤在线讯，创新集成光学光芯片光器件供应商--奇芯光电近日宣布基于其创新的硅基改性材料的CWDMMux/Demux芯片和组件大批量出货，以满足人工智能AI需求爆发式增长。
随着AI应用的快速发展，算力集群为高速率低时延的高速光网络提出了新的需求，促使相应的光模块向高速率方向发展...... 2024-02-26 15:38:59 |
| 米硅携新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040亮相APE 2024 | |
 | 2/26/2024，光纤在线讯，近日，上海米硅科技有限公司(简称：米硅科技）宣布，其新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持，该芯片适用于IEEEP802.3bsTM400GBASE-LR4光模块等应用。
米硅科技研发总监Wend...... 2024-02-26 14:29:52 |
| 中国电信联合烽火通信打造“智能算力车” | |
 | 2/26/2024，光纤在线讯，在江苏省南京市中国电信吉山数据中心，一辆白色的大型卡车吸引了众多来访者的注意，然而这辆看似普通的卡车却内藏乾坤，蕴含大量智能算力。这辆车名为“智能算力车”，由中国电信联合烽火通信打造，以满足客户数据不出域、灵活训练大模型的算力需求，实现全国调度、随用随到、安全可靠。
...... 2024-02-26 14:09:43 |
| 传博通38亿美元将出售远程接入业务 | |
| 2/26/2024，光纤在线讯，据知情人士2月24日称，芯片制造商博通即将达成一项38亿美元的交易，将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务（远程接入业务）出售给私募股权公司KKR。
这项潜在的交易代表了博通首席执行官HockTan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美...... 2024-02-26 11:24:50 | |
| 慕尼黑上海光博会2024亮点揭秘！ | |
 | 2/26/2024，光纤在线讯，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的第十八届慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆盛大举行。本届光博会以“科技领航，光耀未来”为主题，不仅汇集了亚洲激光、光学、光电行业的领先企业和技术，更将展示众多创新产品...... 2024-02-26 11:05:08 |
| 中国移动启动跳纤产品规模集采：总规模58842万米 | |
| 2/26/2024，光纤在线讯，近日，中国移动发布跳线招标公告称，2024年至2025年跳纤产品集中采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。本次中国移动采购的软跳纤和铠装跳纤产品总规模为58842.5863万米，其中，软跳纤产品约54849.0258万米，铠装跳纤产品约3,993.5605万米，具体...... 2024-02-26 10:58:08 | |
| 英思嘉半导体荣获两项2024 Lightwave光通信创新大奖 | |
 | 2/26/2024，光纤在线讯，近日，全球光网络领域知名媒体Lightwave公布2024年度光通信创新大奖结果。英思嘉自主研发的ISG-C2925HCDR+EML&BMLAComboChip及ISG-D5640H53GbaudMZ驱动器荣获通信半导体和电子芯片类创新大奖。Lightwave已连续多...... 2024-02-26 10:46:35 |
| 康宁：AI时代已至，玻璃肩负重任 | |
 | 2/23/2024，光纤在线讯，人工智能需要玻璃的加持。人工智能（AI）是“训练有素”的计算机对人类智能的模拟，而这项引人瞩目的技术已经历了几十年的演进和发展。AI让我们的生活变得更加轻松，例如：安全门禁系统中的面部识别技术、大数据定制化的社交媒体体验、量身定制的音乐播放列表，以及个性化的购物推荐等...... 2024-02-23 19:12:53 |
| 急聘 | 品讯通信诚聘西南区销售经理1名 | |
| 2/23/2024，光纤在线讯，新年伊始，整个光通信行业迎来开工招聘潮，各公司多岗位空缺，需要找工作的同仁可多多关注光纤在线网站。近日，光纤在线会员单位--深圳市品讯通信有限公司紧急招聘西南片区销售经理1名，有兴趣的同仁可通过以下方式联系，拥有有源器件，芯片经验者优先！
深圳市品讯通信有限公司
联...... 2024-02-23 15:44:10 | |
| 米硅科技邀您相约Asia Photonics EXPO 2024 | |
| 2/23/2024，光纤在线讯，随着全球25G/50G-PON建设及AI大模型时代的到来，面向F5G-A万兆时代及AIGC算力需求正迎来更飞速的增长。2024亚洲光电博览会将于3月6日于新加坡滨海万金沙展览中心开幕，米硅诚邀您莅临APE2024:DB-12展位，共同探讨25G/50G-PON、AI大...... 2024-02-23 14:24:40 |
| 苏州市工商联副主席吕瑾一行走访调研永鼎 | |
 | 2/23/2024，光纤在线讯，2月21日，苏州市工商联新春大走访活动走进永鼎，苏州市工商联副主席吕瑾带队走访调研永鼎并致以新春问候，永鼎股份董事长莫思铭代表永鼎接受慰问。吴江区委常委、统战部部长陈伟杰，吴江区政协副主席、工商联主席沈向东共同走访。
调研组参观了永鼎总部展厅，并同董事长莫思铭进行...... 2024-02-23 10:06:11 |
| 金壮龙赴天津调研工业经济运行和重点产业链发展 | |
 | 2/23/2024，光纤在线讯，2月21日至22日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙到天津制造业重点企业和滨海高新区调研，观看企业创新发展成果展示，听取春节后企业复工复产和高新区发展情况介绍。主持召开座谈会，与企业负责人深入交流重点产业链攻关、生产经营等情况。调研期间，金壮龙同天津市委市政府主要领...... 2024-02-23 10:02:41 |
| 江苏奥雷荣获镇江市国家级经济开发区2023年度科技创新“十佳企业”荣誉称号 | |
 | 2/23/2024，光纤在线讯，2月21日上午，镇江市经济开发区党工委、管委会组织召开了镇江经开区高质量发展暨产业强区推进大会。江苏奥雷光电有限公司荣获镇江市国家级经济开发区2023年度科技创新“十佳企业”荣誉称号。
江苏奥雷一直高度重视科技研发创新并且成效显著，2023年度江苏奥雷研发投入占比...... 2024-02-23 09:59:05 |
| 东风旗下猛士科技与华为达成战略合作 | |
 | 2/23/2024，光纤在线讯，近日，东风旗下猛士科技与华为正式签署战略合作协议。双方将推动实现各自领域的产业资源共享，优势互补、强强联合，建立共促发展、互利共赢的长期战略合作伙伴关系，共建智能汽车产业生态，助力民族品牌向上。
东风汽车集团有限公司党委常委、副总经理尤峥，猛士汽车科技公司总经理、...... 2024-02-23 09:51:44 |
| 诺基亚、SKT、NTT和DOCOMO联手在6G空中接口中实现人工智能 | |
| 2/22/2024，光纤在线讯，诺基亚、SKTelecom（“SKT”）、NTT和DOCOMO今天宣布，他们已联手开发6GAI原生空中接口（AI-AI），这是一项关键的下一代技术，可以大大提高网络性能，同时提高能源效率。这四家公司将在世界移动通信大会的SKT展台上展示AI-AI概念验证的视频演示。
...... 2024-02-22 17:55:14 | |
| 台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO | |
 | 2/22/2024，光纤在线讯，近日在国际固态电路大会（ISSCC2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
台积电业务开发资深副总裁张晓强（KevinZhang）在演讲中表示，开发这项技术是...... 2024-02-22 17:38:53 |
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