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| Mindspeed, Emcore 合作推出无线基站用系列光器件 | |
| 3/8/2010,敏讯半导体Mindspeed今天宣布和Emcore合作推出高性能低功耗的基于CPRI的3G/4G无线基站和远程射频终端连接的光收发模块的物理层PMD芯片组和系列光收发组件。该系列产品支持更高速率更长距离的光纤传输。
Emcore表示无线通信市场是一个快速成长的市场，他们很高兴能和敏...... 2010-03-09 08:36:32 | |
| 敏讯VoIP处理器芯片获得烽火接入设备采用 | |
| 1/13/2010,敏讯半导体Mindspeed今天宣布他们的Comcerto300系列VoIP接入处理器芯片获得中国烽火通信AN5006接入设备的采用。烽火的接入网设备支持公寓型以及办公楼的语音和高速互联网业务，比传统设备的设备成本和运营成本都要更低。烽火通信表示敏讯的Comcerto300系列芯...... 2010-01-14 09:23:19 | |
| 40G bit/s高速光传输技术的应用与挑战 | |
 | 12/24/2009,简要分析了40Gbit/s高速光传输技术的发展背景和应用现状；深入分析了对其面临的挑战，例如现网光纤PMD对其传输距离的限制，持续降低成本的挑战，与100Gbit/s的分工和竞争等；最后对其发展进行了展望。
140Gbit/s高速光传输的技术发展与应用现状
1.140Gbi...... 2009-12-24 10:04:34 |
| Mintera, ClariPhy 联合开发40Gbps产品 | |
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12/7/2009,40Gbs子系统领先供应商Mintera和高速混合信号IC开发商ClariPhy通信公司今天宣布合作开发下一代40GbpsDWDM相干光传送解决方案。Mintera的MI5000XM40Gbps偏振复用QPSK收发模块将会采用最先进的来自ClariPhy的混合信号ASIC。
M...... 2009-12-08 10:13:08 | |
| 华为启动2010年校园招聘 | |
| 10/20/2009,来源:C114中国通信网华为2010年应届毕业生招聘正式启动，涉及研发类、销售与服务类、运作与交付类和财经类等数十个岗位；华为打出的招聘口号是“HuaweiGo行健·致远”
华为近期也启动了2009年社会招聘，涉及研发类、技术服务类、财经类、供应链管理类、法务类等数十个岗位；近...... 2009-10-20 09:49:06 | |
| 华为首家发布端到端100G解决方案 | |
| 9/16/2009,C114,华为15日在北京发布其端到端100G解决方案，成为全球首家有能力提供从路由器到传输系统的端到端100G解决方案的供应商。
华为率先发布端到端100G解决方案
流量激增导致网络带宽需求急剧增长，运营商需要更大容量的超宽带网络为高价值业务提供保障，实现网络从“管道”向“...... 2009-09-16 09:13:26 | |
| 经济参考报:华为中兴今年卷入5起诉讼 | |
| 9/1/2009,随着美国经济危机的爆发，美国专利战和商业秘密战加剧。中国企业也已经成为美国专利、商业秘密法律诉讼打击的重点对象。如何应对这场史无前例的知识产权竞争危机，是中国国家知识产权预警和应急战略的核心内容。在当前形势下，中国的企业和相关部门应启动应急响应。
层出不穷的科技产品瓜分着市场和金...... 2009-09-01 09:24:48 | |
| 中国电子报:光通信IC厂商主攻PON市场 | |
| 7/31/2009,受益于如火如荼的3G网络建设和以PON为代表的FTTx网络建设，国内光模块市场需求激增，这不但令模块厂商业务增长迅速，也使上游的光通信IC厂家得以摆脱国际市场萎缩带来的消极影响。
光通信芯片作为专业领域的应用产品，可能并不为人们所了解。其实在光通信这个当前的热点领域中，它的作...... 2009-07-31 09:49:15 | |
| Mindspeed发布VoIP新芯片和新财报 | |
| 7/27/2009,敏讯半导体Mindspeed今天推出两款新的高度集成的Comcerto300系列VoIP处理器。这些芯片适合应用到8到16端口的FTTx设备上。敏讯表示自从2008年1月Comcerto300芯片首次推出以来，已经超过20多家用户在30多款产品中应用了这些产品。这些客户遍及世界各...... 2009-07-28 09:47:27 | |
| 普天TD-LTE通过工信部PoC测试 | |
| 5/16/2009,新浪科技,业内人士透露，备受关注的TD-LTE正在由电信研究院在一些地方进行外场概念验证测试，大唐、中兴、中国普天等主要TD厂商都积极参与，而TD-LTE的理论速率可达到惊人的173Mbps，远比预想的高。
据悉，今年2月，TD-LTE物理层高层相关接口和射频的标准已经完成...... 2009-06-15 08:20:53 | |
| CoreOptics40Gbps传输算法获认证 | |
| 3/23/2009,10G/40G/100Gbps光网络子系统提供商CoreOptics公司宣布其40Gbps算法和DSP架构通过实际验证。CoreOptics宣布这一技术相比现有的40Gbps技术能够更加经济有效。
CoreOptics公司董事会主席HamidArabzadeh表示他们的这一验证是...... 2009-03-30 08:20:14 | |
| JLT：2008 OFC/NFOEC核心技术专刊 | |
| （作者：深圳朗光科技 宋军）
2/27/2009,2009年的OFC/NFOEC将于三月在SanDiego,CA.召开。和往年一样，JLT在新一年OFC/NFOEC召开前夕，都会推出一个前一年度的核心技术专刊。对上一年度大会里最受瞩目的技术，以及最新提出的概念，邀请作者提供8-12页的长篇论文，更详...... 2009-02-26 17:09:43 | |
| IEEE批准宽带电力线上网标准基础 | |
| 1/8/2008，IEEE1901工作组日前认可并批准了宽带电力线上网BPL的标准草案基础，IEEE1901：宽带电力线上网的媒质接入控制和物理层规范。这一草案包括了针对400多功能和技术需求的三大建议，包括家用，接入和共存三大应用领域。超过85%的工作组成员对这些技术标准投了赞成票，超过了草案通过...... 2009-01-09 06:47:34 | |
| 下一代无源光网络发展策略解析 | |
 | 作者：宋军
1/7/2009，在光接入技术领域，无源光网络（PON）无疑是话题最多，也是最受系统开发商推崇的技术。大家知道目前商用的PON以EPON和GPON为主，实际系统又以EPON居多，事实上真正的GPON系统并不多见。随着IPTV、HDTV、双向视频、数字家庭娱乐等多元化业务的发展，现有PON...... 2009-01-07 09:35:51 |
| 爱立信前CEO加入Sprint董事会 | |
| 10/27/2008,【赛迪网讯】10月27日消息，美国移动运营商SprintNextel公司日前已经任命曾担任爱立信公司首席执行官的Sven-ChristerNilsson为其董事会新成员，同时，该公司宣布了激进型投资者RalphV.Whitworth退出其董事会的消息。
据国外媒体报道，S...... 2008-10-27 09:13:18 | |
| 08年08月PTL光通讯论文评析 | |
| 一、信号调制技术：
差分相移键控（DPSK）由于是对相位进行调制的信号格式，因此对40Gb/s以上的高速调制，在保持常数强度包络的同时，能够有效抑制非线性损伤对信号的影响。但该调制格式以0和π的相位变化来表征数值信号“0”和“1”的差异，因此仍是一种典型的二进制调制，信号的频谱效率仍不高。如要将DP...... 2008-09-10 08:54:56 | |
| 新一代移动通信系统及无线传输关键技术 | |
 | 摘要
6/18/2008,文章介绍了基于B3G和4G的新一代移动通信系统的网络结构及其特点，在此基础上对实现新一代移动通信系统的无线传输关键技术进行了分析和阐述。
1、引言
随着科学技术的发展和社会的进步，移动通信技术正在经历着日新月异的变化。当人们还在研究和部署第三代移动通信系统的同时，为...... 2008-06-18 09:16:38 |
| 价格战下无赢家 | |
| 近些年来，价格战四处开花，从航空公司到个人计算机，从化学药品到电信业，从电子配件到汽车轮胎再到快餐食品，许多行业都饱受价格战之苦。即使一些公司有良好的整体战略，也难以抵挡这一简单的进攻方式。
然而，大多数价格战的起因都带有偶然性，通常源于对竞争对手的错误解读，或者对市场情况的误判，极少作为竞争战...... 2008-06-02 11:30:48 | |
| 08年03月PTL光通信论文评析 | |
| 1.保密通讯：
除了OCDMA能提供高保密通讯传输外，尚有许多保密程度更高的通讯技术，但这些都处于实验阶段，属于新概念技术。鉴于本期有一些这方面的研究结果，因此打算简单对他们的概念做下介绍。
量子密码（QKD）：这是一个将密码术与量子力学相结合的保密通讯技术。在传统光通信里，信息的保密程度主要是通过...... 2008-04-07 15:03:06 | |
| 2008年GPON发展态势趋于明朗 | |
 | 初创企业Iamba网络公司前不久宣布其首款光纤到户(FTTH)芯片投入量产，这也意味着其加入了广大希望千兆无源光网络(GPON)在今年崛起的厂商行列。
包括BroadLight、Conexant、飞思卡尔和PMC-Sierra在内的诸多竞争厂商正在努力工作，以期在即将到来的新一代集成度更高的芯片市场...... 2008-03-26 09:57:59 |
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