Rockley光子新近完成5200万美元融资

光纤在线编辑部  2019-07-09 13:57:10  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:硅基光电子创业公司Rockley光子日前宣布在E轮融资中获得5200万美元投资,投资商除了已知的Morningside科技风投和多家私有投资商之后还包括一家关键性战略合作伙伴。此前Rockley一共获得了1.65亿美元的投资。

7/8/2019, 硅基光电子创业公司Rockley光子日前宣布在E轮融资中获得5200万美元投资,投资商除了已知的Morningside科技风投和多家私有投资商之后还包括一家关键性战略合作伙伴。此前Rockley一共获得了1.65亿美元的投资。

Rockley的创办人Andrew Rickman利用硅基光电子技术来满足从数据中心,5G,AI自动驾驶,机器视觉和医疗领域的不同应用。他们同亨通集团在光通信领域的合作在业界广为人知。

Rockley公司CFO Mahesh Karanth表示,通过最新一轮融资,Rockley进一步加强了其在集成硅基光电子解决方案提供领域的领先地位。这笔融资将会帮助Rockley在optoASIC混合封装,数据中心连接,LiDAR和消费电子领域进一步落实自己的商业计划,实现自身发展目标。

Andrew Rickman也表示,Rockley在发展专利的硅光平台和制造技术领域拥有独特的优势,拥有30多年丰富经验的团队,目前Rockley正在数据中心和高性能计算,生命科学,3D图像传感等应用领域积极发力。
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