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高通携手环旭电子巴西设合资公司 主攻SIP模块


光纤在线编辑部  2018-02-06 13:23:11 原文转载 浏览次数:
环旭电子今日早间公告,公司全资子公司“环海电子”与高通全资子公司Qualcomm Technologies签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(System-in-Package,“SIP”)模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备。

   经协议双方估算,合资公司前3年运营所需资金总额为1.88亿美元,其中50%由协议双方提供给合资公司,另外50%由合资公司进行融资。

   根据本次签署的《合资协议》的条款,各方的出资应分三次进行,预计总金额为9400万美元。其中,环海电子提供7050万美元(75%),Qualcomm Technologies提供2350万美元(25%)。

   新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础,提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。将简化设备工程和制造流程,并为OEM和相关设备制造商节约成本和时间为智能手机、物联网等相关设备系统平台提供最佳的解决方案,以创造创新的产品和更好的用户体验。

   环旭电子公告称,此次本与高通公司的合作,对公司的未来业务发展有着积极的影响。 

来源:C114
编辑:Apple        

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