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高通携手环旭电子巴西设合资公司 主攻SIP模块

环旭电子今日早间公告，公司全资子公司“环海电子”与高通全资子公司QualcommTechnologies签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(System-in-Package，“SIP”)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。 经协议双方估...... 2018-02-06 13:23:11

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