II-VI ECOC2017展出小型化双路Interleaver

8/31/2017, 领先的下一代光网络解决方案提供商II-VI今天推出针对高速传输和新兴光接入应用的小型化的双路interleaver产品。下一代的宽带接入网络产品需要小型化的设备满足空间紧凑的挑战。II-VI的37 x 39 x 12 mm尺寸双通路interleaver采用独特的设计来实现远程节点或者基站等小空间场合下的DWDM部署。
II-VI光通信集团的产品市场和策略VP Sanjai Parthasrathi博士表示，基于II-VI在Interleaver技术的传统优势，同样利用了公司在微光学领域的强大竞争力，II-VI面对新兴的高速传输和无线接入市场推出了小型化低成本的产品。这些性能的取得基于他们的垂直整合设计，包括在材料，镀膜，元件和封装方面的优势。II-VI的interleaver可以让DWDM网络提升传输容量，在同一波长范围内实现通道数翻倍。这种小型化器件在一个封装内一路实现复用，一路实现解复用。该产品的设计利用了II-VI先进的Gires-Tournois标准具技术，具有宽通带，高速率和级联情况下的临近通道高隔离度等性能，是对II-VI高性能薄膜滤波器产品的有效补充。

II-VI的这种产品已经可以接收样品评估，并将在ECOC2017展出。展位号252.